7月29日，盖世汽车由臻驱科技获悉，其新一代SlimPACK-II功率模块及配套双电控功率砖已正式实现量产交付。这家国产功率半导体供应商在模块底层工艺上的突破，正加速转化为规模化量产能力。
图片来源：臻驱科技
该平台采用大面积铜烧结工艺替代传统焊接，显著降低连接层热阻，在严苛温度冲击测试中表现稳定。芯片上表面则运用铜键合与纵向热沉设计，取代传统铝丝键合，将结温上限提升至200℃。SlimPACK-II覆盖50至200kW功率区间，仅用165mm²芯片面积即可实现600Arms以上输出电流，可适配主驱、辅驱等多类场景。
热阻测试，大面积铜烧结较大面积锡焊接，热阻大幅降低 15%；图片来源：臻驱科技
基于平台拓展性，臻驱同步推出面向中小功率的SlimPACK-II-E模块。该版本体积较标准款减小20%，最大输出电流达450Arms，成本进一步优化，精准匹配辅驱与发电机域需求。
依托模块优势，公司推出新一代混动双电控功率砖，采用主驱配SlimPACK-II、发电机侧配SlimPACK-II-E的集成架构。该功率砖仅含4个子部件，体积较上代下降30%，功率密度高达92kW/kg，同时大幅简化总装工序，适配大规模量产爬坡。
据弗若斯特沙利文数据，按2025年销售收入计，臻驱主驱功率砖位列中国首位。截至2026年5月，臻驱科技已获15家主机厂59个定点，覆盖92款车型。此次量产落地，进一步巩固了其在电驱功率模块与集成电控领域的竞争身位。
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