盖世汽车讯 2月5日，美国微芯科技（Microchip Technology）宣布与现代汽车集团（Hyundai Motor Group，HMG）合作，共同探索基于10BASE-T1S单对以太网（SPE）技术的先进车载网络解决方案。此次合作旨在支持开发更高效、更可靠、更具可扩展性的车辆架构，以满足未来出行不断变化的需求。
图片来源： 微芯科技
高级驾驶辅助系统（ADAS）和车联网功能的快速发展，推动了对强大、高性能车载网络的需求。SPE作为现代汽车架构的基础技术，能够实现跨系统的无缝连接。通过减少多个标准和专有通信总线之间的桥接需求，SPE显著简化了布线，降低了系统成本，并优化了网络集成。
作为此次合作的一部分，现代汽车集团与Microchip携手，将Microchip的10BASE-T1S解决方案集成到其未来的汽车平台中，尤其是在电动汽车、自动驾驶和智能出行等高增长领域。此次合作还包括获得Microchip的技术支持和早期产品样品，以帮助加快产品上市速度并优化系统性能。
“随着汽车行业向软件定义汽车转型，对高性能、可扩展的车载网络的需求空前高涨。我们全面的单对以太网硬件和软件解决方案组合能够帮助客户降低成本、风险并缩短产品上市时间，”Microchip汽车、数据中心和网络业务副总裁Matthias Kaestner表示，“我们与现代汽车的合作将助力开发满足未来出行需求的下一代车载网络解决方案。”
现代汽车集团表示：“与Microchip的合作使我们能够利用其以太网技术专长，支持下一代汽车互联。HMG将加速10BASE-T1S技术的应用，并助力下一代智能互联汽车的诞生。”
10BASE-T1S技术支持通过单根双绞线进行多点以太网通信，将车载网络扩展到边缘，从而以更高的效率和成本效益连接设备、执行器和传感器。
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