盖世汽车讯 2月25日，TDK株式会社（TDK Corporation）推出全新B3292xU/V系列，进一步拓展其X2安全薄膜电容器产品线。
图片来源：TDK
该系列电容器支持更高电压，并提供15毫米和22.5毫米的紧凑型引脚间距，电容值范围从47纳法到1.8微法。额定电压为350伏（交流），可承受高达2.5千伏的峰值电压脉冲（符合IEC 60384-14标准）。
该系列电容器专为在空间受限的工业和汽车等严苛环境中与市电串联使用而设计，可有效抑制干扰。典型应用包括车载充电器、电动汽车充电系统、光伏逆变器、电能表和电容式电源。
该系列产品引脚间距从15 mm到52.5 mm不等，电容值范围从47 nF到20 µF。它通过了+85 °C、85% RH和额定电压下1000小时的THB（温度、湿度、偏置）测试，符合III级B类测试条件要求。此外，该系列产品符合AEC-Q200标准，具有优异的自愈性能，最高工作温度可达+110 °C，即使在严苛的环境条件下也能确保其耐用性。
B3292xU/V系列具有紧凑的尺寸和高直流测试电压（1505 V，持续2秒），为下一代工业驱动器和汽车电力电子设备提供了性能和尺寸的平衡解决方案，满足了对高效和空间优化的EMI抑制解决方案日益增长的需求。
对于B3292xU/V系列，TDK提供了一系列设计工具和SPICE模型。
主要应用：电容式电源、电能表；工业驱动器；车载充电器；电动汽车充电；光伏逆变器
主要特性和优势：X2级干扰（EMI）抑制；“整线”应用；适用于与市电串联连接；严苛环境条件；尺寸小巧；良好的自愈性能；符合AEC-Q200E标准
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