盖世汽车讯 据外媒报道，半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（Renesas Electronics Corporation）开发出三款用于汽车多域电子控制单元（ECU）的系统集成芯片（SoC）技术。这些技术具备先进的人工智能处理能力和芯片组功能，可作为下一代汽车电气/电子（E/E）架构的核心技术平台。
图片来源： 瑞萨
在软件定义汽车（SDV）时代，汽车SoC需要具备卓越的性能以同时运行多个应用程序，并且必须通过芯片组实现可扩展性。此外，它们还必须满足汽车SoC的功能安全要求。随着驱动中央计算的多域SoC规模越来越大、结构越来越复杂，保持车规级品质也变得越来越困难。先进SoC性能的提升也带来了功耗的增加，因此提高能效和安全性至关重要。为了满足这些需求，瑞萨电子开发了以下新技术。
1. 支持功能安全的芯片组架构
为了满足汽车SoC的功能安全要求，瑞萨电子开发了一种全新的专有架构，即使在芯片组配置下也能支持ASIL D等级。该架构将标准的芯片间UCIe接口与专有的RegionID机制相结合，即使在多个应用程序同时运行时，也能防止对硬件资源的干扰，从而实现无干扰（FFI）功能。
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