SST和UMC推出28nm SuperFlash® Gen 4汽车1级平台

盖世汽车讯 据外媒报道，随着汽车行业对高性能车载控制器的需求不断增长，Microchip Technology Inc.旗下子公司Silicon Storage Technology®（SST®）与半导体代工厂联华电子（United Microelectronics，联电）宣布，双方已完成SST嵌入式SuperFlash® Gen 4（embedded SuperFlash® Gen 4，ESF4）的全面认证，并已在联电的28HPC+工艺平台上正式投产。该产品具备完整的汽车1级（automotive grade 1，AG1）性能。

图片来源： Microchip Technology

SST与联电紧密合作开发了ESF4，旨在为汽车控制器提供更强大的嵌入式非易失性存储器（eNVM）性能和可靠性，同时显著减少与其他代工厂28nm高介电常数/金属栅堆叠（HKMG）eFlash产品相比所需的额外掩模步骤，从而为客户带来成本优势和更高的生产效率。

“随着汽车行业需求的不断增长，开发人员需要能够提高效率、加快产品上市速度并满足严格行业标准的解决方案。为了满足这些需求，UMC和SST联合推出了一款强大的28nm AG1解决方案，现已准备好用于客户设计的生产。”Microchip 授权业务部门副总裁Mark Reiten表示，“UMC一直是SST和SuperFlash创新的重要合作伙伴，两家公司将继续携手应对快速变化的市场需求，并提供技术和经济上都领先的产品。”

“随着汽车行业快速向互联、自动驾驶和共享汽车方向发展，对高可靠性数据存储和大容量数据更新的需求持续增长。这推动了客户对SuperFlash扩展至28nm工艺的需求，”联电技术开发副总裁许志强表示。“通过与SST的紧密合作，我们成功推出了ESF4解决方案，该方案已完全集成到广泛应用的28HPC+平台中。这使得我们的客户能够利用我们产品组合中丰富的模型和IP来满足关键市场的需求，同时扩展到更先进的工艺节点。”

UMC 28HPC+ ESF4 AG1平台的SuperFlash关键性能和可靠性指标包括：

• 符合美国汽车电子协会（AEC） Q-100 1级标准，工作温度范围为-40°C至+150°C（Tj）

• 读取时间 < 12.5ns

• 超过10万次的耐久性循环

• 在125°C下数据保持时间超过10年

• 仅需1位ECC

• 32Mb宏在汽车级1级条件下通过认证：

零位故障（未应用ECC）；峰值良率达到100%

随着交通运输行业对创新解决方案的需求日益增长，汽车控制器出货量持续快速增长。在控制器内部嵌入高性能、高可靠性的eNVM（非易失性存储器）用于代码和数据存储，对于有效服务于这一不断扩大的市场至关重要。SST基于UMC 28HPC+ AG1平台的ESF4解决方案旨在为寻求支持高容量控制器固件且需要空中下载（OTA）更新灵活性的客户提供支持。