盖世汽车讯 12月26日，创新半导体解决方案提供商联发科技（MediaTek）宣布已与汽车技术供应商电装（DENSO）达成紧密合作，双方将共同开发一款专为高级驾驶辅助系统（ADAS）和驾驶舱系统量身定制的汽车系统集成芯片（SoC）解决方案。此次合作将电装在汽车级安全技术和深度车辆集成方面的经验，与联发科技在开发天玑（Dimensity）AX芯片的过程中积累的技术相结合，利用高效节能、高性能的SoC和人工智能（AI）功能，为下一代驾驶辅助系统提供可扩展、具备量产能力的平台。
图片来源：联发科技
此次合作基于三大支柱，旨在实现ADAS技术的突破性发展：
汽车级安全、可靠性和合规性
*特别声明：本文为技术类文章，禁止转载或大篇幅摘录！违规转载，法律必究。
本文地址：https://auto.gasgoo.com/news/202512/29I70440485C409.shtml
联系邮箱：info@gasgoo.com
求职应聘：021-39197800-8035
简历投递：zhaopin@gasgoo.com
客服微信：gasgoo12 (豆豆)
新闻热线：021-39586122
商务合作：021-39586681
市场合作：021-39197800-8032
研究院项目咨询：021-39197921
—— 全球视野·中国声音 ——
