当前位置：首页 > 新技术 > 正文

瑞萨电子推出多域汽车SoC 加速SDV创新

盖世汽车刘丽婷 2025-12-17 10:52:04 前瞻技术

盖世汽车讯 12月16日，半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（Renesas Electronics Corporation）正扩展其以第五代（Gen 5）R-Car系列为核心的软件定义汽车（SDV）解决方案产品线。作为Gen 5系列的最新产品，R-Car X5H是业界首款采用先进3nm工艺制造的多域汽车系统集成芯片（SoC）。它能够同时运行车辆的各项功能，涵盖高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）和网关系统。

图片来源：瑞萨

瑞萨电子已开始提供Gen 5芯片的样品，并推出完整的评估板和R-Car开放获取（R-Car Open Access，RoX）白盒软件开发工具包（SDK），作为下一阶段开发的一部分。瑞萨电子也在积极与客户和合作伙伴深化合作，以加速产品应用。在2026年国际消费电子展（CES 2026）上，瑞萨电子将展示R-Car X5H的AI驱动多域应用演示。

R-Car X5H采用业界最先进的制程工艺之一，实现了最高的集成度、性能和能效，功耗比之前的5nm解决方案降低了高达35%。随着人工智能（AI）成为下一代智能汽车（SDV）不可或缺的一部分，这款SoC提供强大的中央计算能力，面向多个汽车领域，并可通过芯片扩展灵活地提升AI性能。它可提供高达400 TOPS的AI性能，芯片扩展可将加速性能提升四倍甚至更多。此外，它还拥有相当于4 TFLOPS的GPU算力，可实现高端图形处理，并由32个Arm® Cortex®-A720AE CPU内核和6个支持ASIL D的Cortex-R52锁步内核提供超过100万DMIPS的运算能力。凭借混合关键性技术，该SoC可在多个领域执行高级功能，而不会影响安全性。

随着硬件和软件在开发早期阶段的集成度不断提高，以支持复杂的电子电气架构，瑞萨电子正在为RoX开发平台添加新功能。RoX集成了开发下一代车辆所需的所有关键硬件、操作系统、软件和工具，并可实现无缝的软件更新，从而显著简化了开发流程。

本文共计1000字开通高级账号后继续阅读

登录后获取已开通的账号权益