陶氏推出DOWSIL™ EG-4175硅胶 助力电动汽车和可再生能源技术中更高电压的电力电子设备

盖世汽车讯 据外媒报道，陶氏公司（Dow）推出高度可靠的保护解决方案DOWSIL™ EG-4175硅凝胶，适用于工作电压更高的下一代绝缘栅双极晶体管（IGBT）模块。这种新型先进材料能够耐受IGBT模块的高温，并有助于提高电动汽车（EV）电池以及光伏（PV）板和风力涡轮机逆变器的可靠性、降低功率损耗和提高功率效率。

图片来源：陶氏

陶氏新型DOWSIL™ EG-4175硅凝胶可承受高达180°C的高温，并进一步扩展了陶氏不断增长的电力电子解决方案组合。该材料还具有吸收振动和自修复特性，无需外部干预即可修复细小裂纹。它具有自吸式粘合特性，可增强对模块的保护，并可在室温下固化，从而实现卓越的能源效率。此外，还可以采用热加速固化工艺来缩短循环时间。

陶氏消费电子全球战略营销总监Cathy Chu表示：“陶氏正在升级我们的IGBT材料产品组合，以应对追求更高功率密度的新兴趋势。与现有材料相比，这种新型硅胶具有更高的耐高温性，将使我们的客户能够设计和制造更高密度的IGBT模块，从而提高电力系统效率。这体现了陶氏致力于推动电动汽车和可再生能源行业发展的承诺，这两个领域都为全球碳减排做出了重大贡献。”

DOWSIL™ EG-4175硅胶的推出顺应了电动汽车和可再生能源的关键趋势。在电动汽车中，电池电压从400V提升至800V，以实现更高效的主逆变器和更快的电池充电速度。在光伏电池板和风力涡轮机中，逆变器的功率密度也在不断提高。这提高了电力效率，并支持处理更大的电力负载。由于第7代IGBT技术的电压更高、电负载更大，结温也更高，因此硅胶需要具有强介电性能和增强的热阻。

陶氏的硅基介电凝胶产品组合具有耐热性、电气绝缘性、封装性、应力消除性以及机械和环境保护等特性。DOWSIL™ EG-4175硅凝胶除了这些特性外，还具备其他优势，包括耐高温、低硅油渗出率以及无需底漆即可粘合。凝胶是一种特殊的封装材料，可以固化成极软的材料，同时提供弹性体的尺寸稳定性。

DOWSIL™ EG-4175硅凝胶与现有产品DOWSIL™ EA-7158粘合剂一起，构成了陶氏IGBT模块整体解决方案的一部分。DOWSIL™ EA-7158粘合剂是一种单组分高强度硅凝胶产品，可在多种基材上提供卓越的无底漆粘合性。这种无溶剂、不流动的材料可在加热下快速固化，并呈现半透明色。

DOWSIL™ EG-4175硅胶和DOWSIL™ EA-7158粘合剂均在全球范围内销售。