盖世汽车讯 7月16日，全球半导体制造商Nexperia宣布推出12款采用夹片键合FlatPower（CFP15B）封装的全新MJD型BJT，进一步扩展其双极结型晶体管（BJT）产品组合。这款MJPE系列新产品旨在满足工业和汽车应用中对更节能、更经济的设计的持续需求。与传统的DPAK封装MJD晶体管相比，CFP15B的MJPE器件在不影响性能的情况下，显著节省电路板空间并具有成本优势。
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