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博世新获国内头部车企座舱域控项目定点

盖世汽车 Mina 2025-06-06 09:28:25

6月6日,盖世汽车获悉,博世近日宣布与国内头部车企达成了基于高通SA8775P座舱域控制器项目定点。该项目基于高通SA8775P芯片平台开发,覆盖多款车型,其中首款量产车型预计于2025年下半年投产,据称有望成为全球首个具有舱驾融合能力的座舱域控制器落地项目。

博世方面称,在汽车电子电气架构向域集中化、智能化加速演进的趋势下,其率先推出基于单SoC芯片的跨域融合解决方案。

具体来看,博世第一代舱驾融合解决方案搭载性能强劲的230K DMIPS CPU及72TOPS神经网络处理单元,不仅全面超越当前主流的SA8155P智能座舱平台性能,支持3D HMI界面、端云协同大模型等前沿功能,还具备高速NOA(Navigate on Autopilot,领航辅助驾驶)、城市记忆行车等中阶辅助驾驶功能,助力主机厂降低整车成本,同时也能为终端客户带来更加高效、安全和便捷的驾乘体验。

博世新获国内头部车企座舱域控项目定点

图片来源:博世智能驾控

据悉,在智能座舱领域,博世已构建完整的产品矩阵。博世于2021年全球首发基于高通SA8155P的博世智能座舱平台标准版,并陆续推出至尊版和升级版。

其中在去年4月,博世公布,其获取了知名国际主机厂新一代智能座舱平台项目。该项目是博世中国智能座舱平台升级版的首个项目,基于高通QC8255芯片,将于2025年第二季度实现量产。

据博世透露,截至2025年4月底,其智能座舱平台已获得超过100个量产及在研项目,客户涵盖头部自主品牌、国际知名车企、头部造车新势力及合资品牌,累计出货量突破250万套。

*版权声明:本文为盖世汽车原创文章,如欲转载请遵守 转载说明 相关规定。违反转载说明者,盖世汽车将依法追究其法律责任!

本文地址:https://auto.gasgoo.com/news/202506/6I70426563C601.shtml

文章标签: 博世 智能座舱
 
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