6月6日，盖世汽车获悉，博世近日宣布与国内头部车企达成了基于高通SA8775P座舱域控制器项目定点。该项目基于高通SA8775P芯片平台开发，覆盖多款车型，其中首款量产车型预计于2025年下半年投产，据称有望成为全球首个具有舱驾融合能力的座舱域控制器落地项目。
博世方面称，在汽车电子电气架构向域集中化、智能化加速演进的趋势下，其率先推出基于单SoC芯片的跨域融合解决方案。
具体来看，博世第一代舱驾融合解决方案搭载性能强劲的230K DMIPS CPU及72TOPS神经网络处理单元，不仅全面超越当前主流的SA8155P智能座舱平台性能，支持3D HMI界面、端云协同大模型等前沿功能，还具备高速NOA（Navigate on Autopilot，领航辅助驾驶）、城市记忆行车等中阶辅助驾驶功能，助力主机厂降低整车成本，同时也能为终端客户带来更加高效、安全和便捷的驾乘体验。
图片来源：博世智能驾控
据悉，在智能座舱领域，博世已构建完整的产品矩阵。博世于2021年全球首发基于高通SA8155P的博世智能座舱平台标准版，并陆续推出至尊版和升级版。
其中在去年4月，博世公布，其获取了知名国际主机厂新一代智能座舱平台项目。该项目是博世中国智能座舱平台升级版的首个项目，基于高通QC8255芯片，将于2025年第二季度实现量产。
据博世透露，截至2025年4月底，其智能座舱平台已获得超过100个量产及在研项目，客户涵盖头部自主品牌、国际知名车企、头部造车新势力及合资品牌，累计出货量突破250万套。
*版权声明：本文为盖世汽车原创文章，如欲转载请遵守 转载说明 相关规定。违反转载说明者，盖世汽车将依法追究其法律责任!
本文地址：https://auto.gasgoo.com/news/202506/6I70426563C601.shtml
；
联系邮箱：info@gasgoo.com
求职应聘：021-39197800-8035
简历投递：zhaopin@gasgoo.com
客服微信：gasgoo12 (豆豆)
新闻热线：021-39586122
商务合作：021-39586681
市场合作：021-39197800-8032
研究院项目咨询：021-39197921
—— 全球视野·中国声音 ——
