1. 5月20日，信邦智能发布公告拟通过发行股份（发行价20.4元/股）、可转换公司债券及支付现金的方式向 ADK、无锡临英、晋江科宇、Vincent Isen Wang、扬州临芯等 40 名交易对方购买英迪芯微控股权，并拟向不超过 35 名特定投资者发行股份募集配套资金。英迪芯微成立于2017年，是一家数模混合车规芯片方案供应商。2023年和2024年度，英迪芯微营业收入分别为49,442.69万元、58,414.70万元；净利润分别为242.76万元、-2,899.12万元。
2. 5月21日，博俊科技宣布向特定对象财通基金、刘福娟、郭伟松、诺德基金、华安证券、中信证券、重庆云朵科技和朱蜀秦发行股票，本次发行股票数量14,684,287股，发行价20.43元/股，募集资金总额近3亿元。博俊科技成立于2011年，是一家大型汽车模具和汽车零部件制造商，产品主要为门系统、转向系统、汽车电子系统、天窗系统、动力系统、内外饰系统等零部件。2023年和2024年度，博俊科技营业收入分别为260,048.56万元、422,705.55万元；净利润分别为30,850.07万元、61,311.06万元。
3. 5月26日，天刊科技宣布完成A轮融资，投资方未披露。天刊科技于2021年1月1日完成种子轮融资，至今共完成2轮融资。天刊科技成立于2021年，是一家车载AI智能设备研发商，产品主要有工程车/矿车/叉车等特殊屏显警报系统、车载360AI全景系统、79Ghz雷达+AI视角二合一双系统、AI Dashcam商用车定制车队管理系统。
4. 5月27日，培源股份宣布登陆新三板基础层，本次发行每股面值1元，共发行股票67,450,000股。培源股份成立于2006年，是一家汽车减震器活塞杆产品产销商。2023年和2024年1-7月，培源股份营业收入分别为63,358.21万元、40,500.62万元；净利润分别为7,564.07万元、3,165.01万元。
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