盖世汽车讯 6月16日，LG化学（LG Chem）宣布与日本Noritake公司联合开发出一款高性能银浆，专门用于将碳化硅（SiC）芯片粘合到汽车功率半导体的基板上。Noritake是一家领先的日本公司，在先进陶瓷领域拥有超过120年的专业经验，为半导体和汽车行业提供砂轮、电子元件材料和窑炉（热处理设备）。
图片来源： LG化学
随着汽车电动化和自动驾驶技术的蓬勃发展，功率半导体的需求也随之快速增长。然而，传统的焊接方法依赖于熔化金属来连接元件，随着功率器件工作温度的升高，其效率逐渐降低。因此，对能够在高温条件下保持稳定性和性能的焊膏的需求日益增长。
LG化学和Noritake共同开发的银浆是一款高性能银浆，含有纳米级银（Ag）颗粒，融合了LG化学的粒子工程技术与Noritake的粒子分散技术。两家公司通过单一配方实现了卓越的耐热性和导热性。
传统银浆需要冷藏，且保质期短，导致库存管理复杂化，而新产品则能在室温下保持长期稳定性。这一改进不仅提高了运输和存储效率，还延长了客户工艺中的可用时间，最终减少了材料损失。
基于此次成功合作，LG化学和Noritake计划进一步联合开发面向未来汽车应用的下一代材料。全球汽车功率半导体银浆市场规模预计将从2025年的3000亿韩元增长至2030年的8500亿韩元。
LG化学首席执行官Shin Hak-Cheol表示：“LG化学凭借其积累的技术专长和先进的材料设计能力，为包括汽车电子在内的各个行业提供定制化解决方案。通过与Noritake的合作，我们旨在增强在全球汽车材料市场的差异化竞争力。”
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