盖世汽车讯 随着对更强大、更高效的微电子系统的需求不断增长，业界正转向3D集成——将芯片堆叠在一起。这种垂直分层架构可以将高性能处理器（例如用于人工智能的处理器）与其他用于通信或成像的高度专业化的芯片紧密封装在一起。但世界各地的技术人员都面临着一个重大挑战：如何防止这些芯片堆叠过热。
图片来源：MIT
据外媒报道，麻省理工学院（MIT）林肯实验室（Lincoln Laboratory）开发出一种专用芯片，用于测试和验证封装芯片堆叠的冷却解决方案。该芯片功耗极高，模仿高性能逻辑芯片，通过硅层和局部热点产生热量。然后，随着冷却技术应用于封装芯片堆叠，该芯片会测量温度变化。当芯片被夹在芯片堆叠中时，研究人员可以研究热量如何在芯片堆叠层中移动，并评估保持芯片冷却方面的进展。
“如果只有一块芯片，可以从上方或下方进行冷却。但如果将多个芯片堆叠在一起，热量就无处散发。目前还没有任何冷却方法能够让业界堆叠多个如此高性能的芯片，”研究人员Chenson Chen说道。
Chenson Chen与Ryan Keech共同领导了该芯片的开发，两人都来自林肯实验室的先进材料和微系统组。
这款基准芯片目前正由波音（Boeing）和通用汽车（General Motors）共同拥有的研发公司HRL Laboratories使用，用于开发用于3D异质集成（3DHI）系统的冷却系统。异质集成是指将硅芯片与非硅芯片（例如用于射频（RF）系统的III-V族半导体）堆叠在一起。
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