1. 2月5日，智芯半导体宣布完成D轮融资，由合肥产投集团、合肥高投、合肥建投资本投资。至今，智芯半导体共完成5轮融资，历史投资方包括沃赋创投、北汽产投、顺为资本、讯飞创投等。智芯半导体成立于2020年，是一家汽车电子芯片研发商，产品主要有汽车系统的微控制器MCU和微处理器MPU芯片。
2. 2月6日，宇思微电子宣布完成Pre-A轮融资，由龙鼎投资、深圳市智慧城市产投基金、启航同心、爱协生科技、卓源亚洲等投资。此次融资是宇思微电子的首次融资。宇思微电子成立于2021年，是一家车载图像处理SoC芯片研发商，产品主要为车载摄像头的图像处理、图像传输、多合一的图像处理SoC芯片等。
3. 2月7日，邈航科技宣布完成Pre-A轮融资，由九智资本等投资。至今，邈航科技共完成2轮融资。此前，邈航科技于2024年3月完成天使轮融资，投资方是九智资本。邈航科技成立于2018年，是一家惯性导航产品研发商，产品主要有视觉导航、图像导航、MEMS陀螺、光纤陀螺、MESM芯片、MEMS加速度计、石英加速度计、半球谐振陀螺、量子传感、巡飞弹等。
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