盖世汽车讯 据外媒报道，当地时间1月7日，本田和索尼的电动汽车合资企业Sony Honda Mobility Inc.（SHM）宣布与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）进一步扩大技术合作，以将最新一代的Snapdragon® Digital Chassis™（骁龙数字底盘）解决方案集成至其未来AFEELA车型中，标志着软件定义汽车（SDV）开发取得重大进展。
此次合作的下一阶段旨在通过尖端功能提升下一代AFEELA车型的性能，其中包括采用边缘生成式人工智能（GenAI），以实现更直观且更具个性化的车载体验、高级驾驶辅助系统（ADAS）以及由高通技术公司全面且与云端连接的骁龙数字底盘解决方案驱动的无缝网联功能。两家公司扩大合作关系，体现了SHM和高通技术公司致力于在汽车行业，持续提供最新技术以及卓越用户体验。
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