盖世汽车讯 据外媒报道，全球半导体制造商Nexperia宣布推出一系列采用车规级MicroPak XSON5无引线封装的全新64款微型逻辑IC。该AECq-100器件用于空间受限的汽车应用，例如底盘安全系统、电池监控、信息娱乐单元和高级驾驶辅助系统（ADAS）。
图片来源：Nexperia
MicroPak XSON5是一种热增强塑料外壳，其PCB占用空间比传统引线微型逻辑封装小75%，还具有侧面可润湿侧面，可支持焊点的自动光学检测（AOI）。
带侧边可润湿侧翼的无引线封装可通过使用AOI技术检查焊点质量来提高制造可靠性。这可提高电路板产量，同时降低成本，并仍能满足完美焊接点的严格标准。
Nexperia的SOT8065-1 MicroPak XSON5有5个端子，尺寸为1.1mm × 0.85mm × 0.47mm。它不会分层，并提供最高的防潮MSL-1等级。焊盘侧面和底部有均匀的7 μm Sn层，可防止氧化，并符合RoHS和深绿色标准。SOT8065-1器件使用与SOT353封装相同的芯片，但PCB占用空间更小，具有出色的焊接耐久性和增强的电气性能。
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