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Nexperia推出全新系列64颗微型逻辑IC 采用车规级MicroPak XSON5无引线封装

盖世汽车刘丽婷 2024-12-09 15:27:56

主营产品双极型晶体管通用双极型晶体管：单NPN晶体管、单PNP晶体管、双极型晶体管阵列低VCEsat双极型晶体管、电阻式晶体管（RETs）、三端可调分流稳压器二极管齐纳二极管开关二极管：低漏电流开关二极管、受控雪崩开关二极管肖特基二极管与整流器：低VF肖特基整流器、中功率低VF肖特基整流器、肖特基整流器恢复整流器 ESD保护与TVS ESD保护器件、以太网ESD保护器件 LIN/CAN(FD)/FlexRay保护器件、信息娱乐/SerDes保护器件、瞬态电压抑制器（TVS） MOSFET N沟道MOSFET、P沟道MOSFET、双MOSFET 专用MOSFET：半桥MOSFET、电池系统与电子保险丝MOSFET、电机控制MOSFET、安全气囊应用MOSFET 逻辑器件缓冲器、驱动器、收发器、计数器、分频器、触发器、锁存器、寄存器、逻辑门、逻辑电平转换器、开关、多路复用器、解复用器、专用逻辑器件

AOI

主营产品射频连接器和电缆总成、低频及光纤电缆总成、传感器产品、APCD电气和大功率部件

盖世汽车讯据外媒报道，全球半导体制造商Nexperia宣布推出一系列采用车规级MicroPak XSON5无引线封装的全新64款微型逻辑IC。该AECq-100器件用于空间受限的汽车应用，例如底盘安全系统、电池监控、信息娱乐单元和高级驾驶辅助系统（ADAS）。

Nexperia推出全新系列64颗微型逻辑IC 采用车规级MicroPak XSON5无引线封装

图片来源：Nexperia

MicroPak XSON5是一种热增强塑料外壳，其PCB占用空间比传统引线微型逻辑封装小75%，还具有侧面可润湿侧面，可支持焊点的自动光学检测（AOI）。

带侧边可润湿侧翼的无引线封装可通过使用AOI技术检查焊点质量来提高制造可靠性。这可提高电路板产量，同时降低成本，并仍能满足完美焊接点的严格标准。

Nexperia的SOT8065-1 MicroPak XSON5有5个端子，尺寸为1.1mm × 0.85mm × 0.47mm。它不会分层，并提供最高的防潮MSL-1等级。焊盘侧面和底部有均匀的7 μm Sn层，可防止氧化，并符合RoHS和深绿色标准。SOT8065-1器件使用与SOT353封装相同的芯片，但PCB占用空间更小，具有出色的焊接耐久性和增强的电气性能。

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