盖世汽车讯 据外媒报道，韩国LG Innotek表示将与工程模拟软件公司Ansys合作，扩大数字孪生技术在其业务中的应用。
图片来源：LG Innotek
数字孪生技术可以创建物理对象的虚拟副本来模拟真实场景，由于能够缩短产品开发时间和降低成本，该技术在制造业中迅速获得关注。
Ansys以其使用3D建模、AI和机器学习的先进仿真功能而闻名，将帮助LG Innotek建立顶级数字孪生环境。LG Innotek已经通过与Ansys在特定流程中的试点项目获悉数字孪生技术的优势。
该公司计划将该技术扩展到所有产品线，包括车辆连接和传感等自动驾驶组件。在研发方面，数字孪生大大减少了实验次数和开发时间。
数字孪生技术将半导体封装基板（PS）的开发周期大幅缩短了99%。此外，通过3D建模模拟，该技术将预测基板翘曲所需的时间从11天缩短至3.6小时。该技术还有助于优化倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）的生产工艺，将生产启动时间缩短一半，从而提高生产能力。
LG Innotek提高了汽车电子元件的焊接工艺效率，旨在通过进一步优化将生产率提高40%。通过与Ansys的合作，LG Innotek打算将数字孪生技术扩展到所有产品线，包括车辆通信模块和LiDAR等新兴领域。该公司计划将该技术扩展到从开发到生产的整个价值链，涵盖客户和合作伙伴。
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