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盖世汽车讯 据外媒报道,法国CEA-Leti(原子能信息实验室)展示了一种可扩展的汽车芯片架构,并开发了用于设计探索的新型自动化工具。
图片来源:CEA-Leti
“两年前,我们与一家大型汽车原始设备制造商开始了一项可行性研究,以定义和指定E/E架构的高级架构,当时只有两种解决方案:基于GPU的SDV和独立解决方案,”CEA-Leti先进计算和芯片项目经理Denis Dutoit表示。“这种架构将需要一种新的设计方法,因为设计空间如此巨大,传统的系统设计方式已不再有效。对于下一代电子电气系统,系统按物理位置分组,并在分区架构中进行中央计算,但这在可扩展性方面存在挑战。我们已经看到,低端和高端之间的差距是计算能力的100TOPS到1000TOPS,内存带宽的100Gb/s到1000Gb/s,然后是成本问题。”
“我们从低端汽车的定义开始,从IO芯片开始。这是一个单片芯片,它还能够作为融合芯片处理低端应用的最低限度处理,可以处理摄像头和显示器。为了获得更高的性能,我们为这个芯片定义了一个计算扩展,这是软件定义的。对于ADAS,计算量非常大,您需要一个特定的加速器,因此我们还定义了一个ADAS芯片来处理更多的摄像头和更多的传感器。现在,我们希望使用新的IO芯片和新的计算芯片扩展到高端信息娱乐。”Denis Dutoit补充说
这导致了九种系统选项,需要新工具来探索设计空间。“我们不再设计九个SOC,而是为每个细分市场的五种架构定义了三个芯片组,并提供了四种封装选项,其中两种用于独立的低成本平台,I/O +计算和四路ADAS。”Denis Dutoit表示。
Leti之前曾使用自己的模拟器VPSim开发虚拟原型,用于基准测试。这款模拟器在速度和准确性之间取得了良好的平衡,但这对于小芯片来说还不够好。“我们正在设计一种新的开发流程,可以自动探索设计空间,这样我们就可以仅从模拟参数中提出候选方案,提取关键性能指标(KPI),并生成二进制文件来执行基准测试,”Denis Dutoit解释道。这是用于多核功率和面积模拟的MCPAT模拟器,还包括应用程序的执行时间和解决方案的成本。
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