美光西安封装和测试工厂扩建项目破土动工

3月27日，半导体企业美光科技股份有限公司（以下简称“美光”）宣布，其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工，进一步强化了公司对中国运营、客户及社区的承诺。

图片来源：美光

同时，美光还宣布，其将在西安建立首个封装和测试制造可持续发展卓越中心（CoE），推动公司在环境、社会和治理（ESG）方面的合作伙伴关系，实现全球可持续发展目标。

此前，在2023年6月，美光宣布在西安追加投资43亿元人民币。该投资计划包括加建上述的封装和测试新厂房以及收购力成半导体（西安）有限公司（以下简称“力成西安”）的封装设备。

其中，加建的新厂房，引入全新产线，制造更广泛的产品解决方案，包括但不限于移动DRAM、NAND及SSD，从而拓展西安工厂现有的DRAM封装和测试能力。

据悉，该新厂房预计将于2025年下半年投产，并根据市场需求逐步增产。新厂房落成后，美光西安工厂的总面积将超过13.2万平方米（140万平方英尺）。

另外，美光也在推进收购力成西安的资产，并将向力成西安 1,200 名全体员工提供新的就业合同。新厂房项目还将额外增加500个就业岗位，使美光在中国的员工总数增至 4,800 余人。

此外，在陕西省、西安市及西安高新区政府的大力支持下，美光在仪式上还宣布，与全球能源管理和自动化领域的数字化转型企业施耐德电气合作，将在可持续发展、智能制造、绿色工厂和双碳管理等领域展开战略合作。

据公开资料显示，美光扎根中国已有20多年。目前，其在中国的运营版图包括北京、上海、深圳和西安。