盖世汽车讯 3月13日，美国加速生成式人工智能（AI）公司Cerebras Systems推出第三代超级AI芯片Wafer Scale Engine 3（WSE-3）。在相同的功耗和价格下，WSE-3的性能是之前纪录保持者Cerebras WSE-2的两倍，是全球最大的晶圆体AI芯片。集成5nm的4万亿晶体管的WSE-3专为训练业界最大的AI模型而打造，可赋能Cerebras CS-3 AI超级计算机，通过900,000个AI优化计算核心提供125 petaflops的峰值AI性能。
图片来源：Cerebras Systems
具体规格：4万亿个晶体管；90万个AI核心；125 petaflops的峰值AI性能；44GB片上SRAM；5纳米台积电工；1.5TB、12TB或1.2PB外部存储器；训练多达24万亿个参数的AI模型；集群规模高达2048个CS-3系统。
CS-3拥有高达1.2 PB的巨大内存系统，旨在训练比GPT-4和Gemini大10倍的下一代前沿模型。2万亿个参数模型可以存储在单个逻辑内存空间中，无需分区或重构，从而极大地简化了训练工作流程，并提高了开发人员的工作效率。在CS-3上训练1万亿个参数模型就像在GPU上训练10亿个参数模型一样简单。
CS-3专为满足企业和超大规模需求而构建。紧凑的四系统配置可以在一天内微调70B模型，同时使用2048个系统进行全面调整，Llama 70B可以在一天内从头开始训练——这对于生成AI而言是前所未有的壮举。
最新的Cerebras软件框架（Software Framework）为PyTorch 2.0和最新的AI模型和技术（如多模态模型、视觉转换器、专家混合和扩散）提供原生支持。Cerebras仍然是唯一为动态和非结构化稀疏性提供本机硬件加速的平台，将训练速度提高了8倍。
Cerebras首席执行官兼联合创始人Andrew Feldman表示：“八年前，当我们开始这一旅程时，每个人都说晶圆级处理器是一个白日梦。我们非常自豪能够推出WSE-3，这是世界上最快的AI芯片，专为最新的尖端AI工作而设计，从专家混合到24万亿个参数模型。我们很高兴将WSE-3和CS-3推向市场，以帮助解决当今最大的人工智能挑战。”
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