盖世汽车讯 据外媒报道，韩国电子零部件制造商三星电机（Samsung Electro-Mechanics）计划于2025年开始向现代汽车公司（Hyundai Motor）和起亚公司（Kia Corp.）供应大量用于汽车摄像头模块的混合镜头。
图片来源：三星电机
据业内人士周日透露，三星还计划大幅增加用于人工智能芯片的汽车多层陶瓷电容器（MLCC）和高性能倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板的产量。
该公司计划明年量产的汽车混合镜头结合了玻璃镜头和塑料镜头的优势，即玻璃镜头性能良好，但价格昂贵且易碎；塑料镜头更便宜、更轻，但变形风险较高。
三星的新产品可连续拍摄2,000小时，是现有产品的1.5倍。消息人士称，该公司将首先向现代汽车和起亚供应新产品，随后扩展到其他全球汽车制造商。
随着电动汽车的日益普及，市场对汽车摄像头模块的需求正在迅速增长，电动汽车通常需要更多的监控设备来收集道路数据。
车用MLCC
据称，三星电机也准备提高其汽车MLCC产量。截至2023年底，三星是全球第三大MCC制造商，市场份额为13%，仅次于日本村田制作所（Murata Manufacturing Co.，市场份额为41%）和日本TDK公司（市场份额为16%）。
MLCC可控制电流，为半导体提供电力。它们是各种电子产品的重要组成部分，包括汽车、智能手机、家用电器和笔记本电脑。多层陶瓷电容器由多个单独的电容器堆叠在一起组成，提供和调节芯片的电源并防止电磁波干扰。
FC-BGA基板
从2024开始，三星电机预计还将增加其高性能FC-BGA基板的销量，特别是用于AI芯片的基板。据悉，该公司去年开发出用于自动驾驶的先进半导体基板。
随着自动驾驶技术的进步，自动驾驶系统需要许多高性能、高可靠性的芯片，即使在极端驾驶条件下也能无延迟地高速处理大量数据。
FC-BGA是一种通过将高密度半导体芯片连接到主板来传输电信号和电力的封装基板，主要用于需要高性能、高密度电路连接的中央处理单元（CPU）和图形处理单元（GPU）。
随着芯片制造商转向包含更多微电路的高密度电路基板以提高系统性能，FC-BGA型等多层基板正在取代人工智能、自动驾驶汽车和计算机服务器电子元件的通用基板。自1991年开始封装基板业务以来，三星电机一直向苹果公司、高通公司和英特尔公司等主要公司供应FC-BGA产品。
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