盖世汽车讯 2月22日，美国工程仿真技术公司Ansys与英特尔代工服务部门（IFS，Intel Foundry Services）合作，为英特尔创新的2.5D芯片组装技术提供多物理场签核解决方案，其中该组装技术使用EMIB技术灵活连接芯片，无需硅通孔（TSV）。Ansys的精确仿真引擎可为人工智能（AI）、高性能计算、自动驾驶和图形处理的先进硅系统提供更高的速度、更低的功耗和更高的可靠性。
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