瑞萨电子公布下一代汽车SoC和MCU处理器路线图

盖世汽车讯 11月7日，先进半导体解决方案供应商瑞萨电子公司（Renesas Electronics Corporation）公布了其针对汽车数字领域所有主要应用的下一代系统级芯片（SoC）和单片机（MCU）的计划。

瑞萨电子提供了有关其第五代R-Car SoC的最新消息。该SoC面向高性能应用，采用先进的封装内小芯片集成技术，使得汽车工程师能够拥有更大灵活度来定制设计。例如，如果高级驾驶辅助系统（ADAS）需要更高的人工智能（AI）性能，工程师将能够把人工智能加速器集成到单个芯片当中。

该公司还分享了下一代R-Car系列中即将推出的两款MCU产品改进计划。其中之一是新的跨界MCU系列，旨在为下一代汽车E/E架构中的所有域和区域电子控制单元（ECU）提供所需的高性能表现。这些MCU有望缩小传统MCU与先进R-Car SoC之间的性能差距。其次，该公司宣布计划推出专为车辆控制市场定制的独立MCU平台。这两款MCU均采用Arm架构，并将成为行业领先的R-Car系列的重要组成部分，为汽车工程师提供完整的可扩展选项和软件的可重复使用性。

瑞萨电子第五代R-Car产品家族；图片来源：瑞萨电子

作为其路线图的一部分，瑞萨电子计划提供一个虚拟软件开发环境，以适应汽车行业越来越广泛采用的左移方法（shift left approach）。这些软件工具将允许客户在开发过程的早期进行软件的设计和测试工作。

瑞萨电子高级副总裁兼高性能计算、仿真和电源解决方案事业部联席总经理Vivek Bhan表示：“该路线图是经过与一级和OEM客户多年的合作和讨论而指定的。我们的重点是他们需要能够在不影响质量的情况下加速开发，这意味着他们必须在硬件到达之前设计和验证软件。我们将通过继续投资左移和软件优先的创新来帮助他们实现这一目标，部署新的的可扩展嵌入式处理器，并支持我们庞大的开发工具网络。”

在第四代产品之前，R-Car SoC都是针对特定用例而设计的，例如需要高AI性能的ADAS/自动驾驶（Autonomous Driving），以及具有增强通信功能的网关解决方案。瑞萨电子的第五代R-Car SoC将采用小芯片技术来创建一个灵活的平台，可以进行定制以满足所有用例的各种要求。新平台将提供从入门级到高端型号的多种处理器组，并且可以将人工智能加速器等多种IP以及合作伙伴和客户的IP集成到单个封装之中。这将使得用户可以根据自己的需求定制设计。

随着车辆中的E/E架构不断发展，域控制单元（DCU）和区域控制单元处理高计算性能和实时处理变得越来越重要。瑞萨电子通过开发基于Arm的32位交叉R-Car MCU平台来应对这一挑战。该平台内置NVW（Non Volatile Memory，非易失性储存器），可提供比目前传统MCU更高的性能。此外，在RH850系列MCU成功的基础上，瑞萨电子还推出了新的R-Car MCU系列，扩展了其车辆控制产品组合，该系列也将由Arm提供支持。这意味着汽车系统开发人员将首次能够利用Arm的软件和庞大的生态系统，使用这些新型MCU来构建动力总成、车身控制、底盘和仪表系统。此次扩展将使瑞萨电子能够实现MCU和SoC之间的IP标准化，从而提高软件可用性并为客户节省工程投资。瑞萨电子计划从2024年起按照这一路线图发布新产品。

瑞萨电子已经率先推出了应用软件虚拟开发环境，提供先进的调试和评估工具来分析和评估软件性能。瑞萨电子将从2024年第一季度开始为下一代处理器提供这些工具。这使得开发人员甚至在下一代设备原型可用之前就可以加快软件开发工作，从而使他们能够更快地将产品推向市场。