盖世汽车讯 11月22日，ASIC方案供应商世芯电子（Alchip Technologies）宣布推出半导体行业首个汽车ASIC平台，以满足全球汽车行业的专业需求。
该汽车平台简化了全球汽车IC模块和组件制造商以及汽车公司本身的ASIC设计需求。欧洲、日本、美国和亚洲的公司均表现出浓厚的兴趣。
图片来源：世芯电子
该平台由六个模块组成：自动驾驶（AD）/高级驾驶辅助系统（ADAS）设计、安全设计、测试设计、可靠性设计、汽车芯片签核和汽车芯片制造（MFG）服务。
AD/ADAS设计是该平台的起点。其超大规模设计能力将中央处理单元（CPU）和神经处理单元（NPU）集成到尽可能小的芯片尺寸中，同时满足汽车应用所需的更高性能和更低功耗。
安全设计模块遵循ISO26262规定的流程，其中包括所需的隔离TMR/锁步设计方法。该模块还配备了经验丰富的安全经理，并包括强制性开发接口协议（DIA），而该协议定义了整个汽车安全生命周期和活动中制造商和供应商之间的关系。
可靠性设计包括增强的电迁移（EM），作为硅生命周期管理的一部分。该设计还涵盖AEC-Q级IP采购和实施。汽车芯片制造服务与IATF16949批准的制造供应商合作。服务包括按目标AEC-Q等级、汽车晶圆、汽车基板、组装和老化进行三温测试。
测试设计功能支持系统内测试（IST）和MBIST/LBIST设计、用于产量收获的关键和冗余逻辑、车规级ATPG覆盖范围和物理感知ATPG。最终签核模块涵盖基于客户任务概况的老化库、OD/UD/AVS/DVFS库支持以及最终制造设计签核。
世芯电子首席执行官Johnny Shen表示：“这对于ADAS和自动驾驶ASIC组件以及全球汽车电子行业来说是向前迈出的一大步。它将加快关键安全ADAS应用的开发和上市时间，同时通过增加复杂的自动驾驶实施和功能来显著推进创新。”
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