AI芯片制造商耐能融资4900万美元 B轮融资总额达9700万美元

盖世汽车刘丽婷 2023-10-01 07:13:43

盖世汽车讯 9月26日，全栈人工智能（AI）公司耐能（Kneron）宣布获得由富士康、HH-CTBC Partnership（富士康Co-GP基金）和Alltek等投资的4900万美元的战略融资，使其B轮融资总额达到9700万美元。本轮融资由维港投资（Horizons Ventures）领投，光宝科技（Liteon Technology）、威刚科技（Adata）、美国Palpilot、富士康以及富士康Co-GP基金等多家公司参投。迄今为止，耐能融资总额已达1.9亿美元。

图片来源：耐能

耐能将利用此笔资金加速先进人工智能的部署，特别关注汽车的Nano GPT解决方案。耐能提供端到端集成硬件和软件解决方案，支持设备边缘人工智能推理。该公司于2021年推出首款支持变压器神经网络的边缘AI芯片，而该网络支持所有GPT模型。

强大的GPT模型大多仍在云数据中心中运行，从而产生一系列问题，包括高延迟、高数据传输成本以及用户隐私和安全保护不足等。

耐能创始人兼首席执行官Albert Liu表示：“耐能的解决方案通过创建超高效的人工智能芯片来解决这些行业瓶颈。我们很高兴地宣布完成B轮融资，不断研发，使人工智能技术更加安全、易于使用和节能。”

AI计算需求的飙升面临一大制约因素：高质量AI芯片的供应。虽然GPU芯片目前在市场上占据主导地位，但耐能正在开发更适合人工智能计算的NPU（神经处理单元）芯片。最近，耐能推出车规级NPU芯片KL730，支持最先进的轻量级GPT LLM，例如nanoGPT，为高需求市场带来了更多选择。

通过这笔资金，耐能将特别专注于其在人工智能领域的工作，使自动驾驶成为现实。该公司最新的超轻量级人工智能芯片将变压器（通常应用于语言处理）应用于基于图像的应用程序，利用变压器的功能来更好地处理时间序列，并整体考虑图像数据。通过改进情境化和处理，耐能将基于图像的应用程序的准确性提高了至少30%，这对于自动驾驶来说是一个重大飞跃。

耐能还扩大了与富士康的合作，以加速先进人工智能的部署，包括用于汽车和其他应用的Nano GPT。作为这一计划的关键举措，耐能正在与富士康合作创建超轻量级AI芯片，以在云端运行GPT模型。

本文地址：https://auto.gasgoo.com/news/202310/1I70363916C101.shtml

文章标签：前瞻技术

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