盖世汽车讯 10月10日，韩国汽车半导体初创公司BOS Semiconductors宣布与北美AI半导体公司Tenstorrent合作，为汽车和汽车零部件制造商开发汽车SoC（片上系统）半导体。
图片来源：BOS Semiconductors
作为该协议的一部分，BOS将授权Tenstorrent的AI Tensix内核技术集成至BOS Semiconductors的汽车SoC系列。Tensix内核是Tenstorrent专有AI加速器芯片的关键要素，而这些芯片经过优化，可处理未来移动出行复杂功能所需的高性能工作负载。通过将BOS Semiconductors在汽车SoC设计方面的专业知识与Tenstorrent的下一代AI技术相结合，两家公司将为彼此的市场领导地位奠定坚实的基础。
Tenstorrent首席执行官Jim Keller表示：“汽车行业面临着比以往更多的技术挑战和创新。Jaehong Park和BOS Semiconductors对基于我们技术的SoC系列抱有美好愿景，这将是实现这一时刻的理想选择。”
BOS Semiconductors首席执行官Jaehong Park表示：“通过与Tenstorrent合作，我们期望开发低功耗、高性能的汽车SoC半导体，以提高处理速度、准确性和功效。因此，我们能够在围绕互联汽车和自动驾驶等新技术快速发展的汽车半导体市场中取得成功。”
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