Mobiveil与华邦合作 为SoC设计人员提供HYPERRAM IP控制器

盖世汽车讯 据外媒报道，硅知识产权（SIP）、平台和IP设计服务供应商Mobiveil宣布与华邦电子（Winbond）合作，提供为汽车、智能物联网、工业、可穿戴设备、真正无线立体声（TWS）、无线耳机、智能扬声器和连接应用提供IP控制器。

图片来源：Mobiveil

Mobiveil对其HYPERRAM™控制器进行了调整，以利用华邦HYPERRAM器件的独特特性，而该器件可实现高达250MHz的速度和32Mb至512Mb的密度，支持x8/x16模式。SoC设计人员可以获得高性能和低功耗增益，密度比eSRAM高10倍，功耗比标准DRAM低10倍，功耗比PSRAM低2倍，引脚数比PSRAM少约2倍。

Mobiveil首席执行官Ravi Thummarukudy表示：“华邦电子是全球领先的半导体内存解决方案供应商，也是理想的合作伙伴。我们的HYPERRAM IP控制器将受到超低功耗设计人员的喜爱，因为它延长了电池供电应用的待机时间，且其低引脚数设计对于空间有限的应用也很有吸引力。”

华邦电子的HYPERRAM器件支持HYPERBUS接口，速度高达500Mbps（x8 I/O），具有13个信号引脚。Mobiveil HYPERRAM控制器支持AXI内存映射系统接口、线性、混合和回绕突发以及深度断电和混合睡眠模式等低功耗功能。此外，它还支持AMBA® 3 AHB-Lite系统接口。

华邦电子DRAM副总裁Hsiang-Yun Fan补充道：“华邦电子的HYPERRAM旨在丰富终端用户的物联网体验，并为系统设计人员提供经济高效的超低功耗内存解决方案。我们的HYPERRAM 3.0具有22引脚数和1000Mbps（x16 I/O）的数据传输速率。”