晶心科技与TetraMem合作打造人工智能加速器芯片

盖世汽车讯 8月10日，中国台湾32/64位RISC-V处理器内核供应商晶心科技（Andes Technology）与模拟内存计算公司TetraMem Inc宣布建立战略合作关系，旨在提供快速、高效的人工智能（AI）推理芯片，将彻底改变人工智能和边缘计算的布局。

图片来源：晶心科技

人工智能和边缘计算的融合已成为众多行业进步的驱动力，包括自动驾驶汽车、智慧城市、医疗保健、网络安全和娱乐。认识到这个市场的巨大潜力，TetraMem将强大的晶心RISC-V NX27V矢量CPU与ACE（Andes Custom ExtensionTM）相结合，创建出尖端解决方案，以应对功耗受限环境中人工智能处理的挑战。

此次合作的核心是将晶心科技的高性能RISC-V矢量CPU与TetraMem革命性的计算忆阻器（一种模拟RRAM）内存计算架构通过ACE融合，以实现紧密耦合并获得最佳性能。该全新产品组合将增强两家公司的优势，实现速度极快、节能的人工智能推理，超越了传统计算方法的局限性，即“内存墙（memory wall）”和“摩尔定律的终结（end of Moore’s Law）”的限制。

AI加速芯片特点：

• 卓越的RISC-V矢量CPU：晶心RISC-V矢量CPU内核以其卓越的性能、效率和可配置性而闻名，是各种人工智能和边缘计算应用的理想选择。晶心强大矢量处理器的加入，为加速器芯片带来无与伦比的性能能力。

• 模拟内存计算能力：TetraMem独特的模拟内存计算技术使芯片能够以最少的数据移动进行大规模并行虚拟机管理器（VMM）计算，从而减轻传统架构的能源消耗，正如TetraMem的首款商业制造演示芯片所证实的那样。

• 节能人工智能加速：双方共同努力，旨在打造一款不仅功能强大，而且能效提高至少一个数量级的芯片。通过优化计算和消除重量数据的传输，计划中的芯片将显著延长边缘设备的电池寿命，并对热预算产生接近于零的影响。

• 灵活可扩展：考虑到多功能性和可扩展性，AI加速器芯片设计将从22nm及以上，到未来的7nm及以下，以便轻松集成到各种AI驱动的产品和应用中。这种适应性确保了该产品广泛的行业适用性。TetraMem创始团队展示了计算忆阻器可扩展至2纳米及以下，确保了面向未来的解决方案的路线图。

晶心科技主席兼行政总裁Frankwell Lin先生表示：“我们与TetraMem的合作是人工智能加速器发展的一个重要里程碑。通过将晶心世界一流的RISC-V矢量处理技术与TetraMem突破性的模拟内存计算相结合，我们准备提供革命性的解决方案，为下一代人工智能应用提供支持。”

TetraMem预计将于2024年下半年推出人工智能加速器芯片，并为新型22纳米“TetraMem MX系列”芯片制作工程样品和开发套件，于2024年下半年向公众推出。