ADI与富士康合作推进下一代数字座舱平台和高性能电池管理系统

盖世汽车讯 7月20日，美国半导体公司Analog Devices（ADI）与电子制造服务供应商鸿海科技集团（Foxconn，富士康）宣布签署谅解备忘录（MoU），共同开发下一代数字汽车座舱和高性能电池管理系统（BMS）。

图片来源：富士康

ADI首席执行官兼董事长Vincent Roche表示：“全球汽车行业不断在半导体层面实现数字化和差异化，以提供更加个性化、身临其境和可持续的驾驶体验。ADI很高兴与富士康合作创建更智能的移动生态系统，并加速行业所需的突破性创新。 凭借我们的专业知识，我们旨在将汽车行业转变为对人类和地球更美好的移动出行未来。”

富士康首席执行官兼董事长Young Liu表示：“富士康积极与国际合作伙伴合作，链接生态系统，释放电动汽车技术和智能交通的更大价值。我们期待与ADI合作，利用其高性能汽车电子技术，帮助客户克服障碍并抓住新兴的可能性。”

将ADI灵活的硬件和强大的软件解决方案与富士康在电子设计、系统级集成能力和制造实力方面的专业知识相结合，双方能够提供可扩展的汽车平台，颠覆汽车制造的未来，创造更愉快、更人性化的座舱体验。ADI的汽车电气化产品组合ADI RechargeTM包括BMS、电动动力总成和电源管理的系统级解决方案，可实现更智能、更高效和续航里程更长的电动汽车。高级信息娱乐系统、智能座舱和自动驾驶等汽车座舱应用将利用ADI A2BTM、千兆位多媒体串行链路（GMSLTM）视频链路和SHARC® DSP。此外，ADI在边缘处理方面的创新对于支持汽车中复杂的信息生态系统发挥软件定义车辆的潜力非常有价值。

富士康坚定地致力于重新构想电动汽车行业并推动互联领域的进步。ADI的技术帮助富士康为其终端客户提供优质、高性能的产品和解决方案。富士康制定了全面的电动汽车产业发展战略，涵盖整车设计、关键零部件、全球制造和高效的供应链服务。这种整体方法满足定制和快速产品开发的需求。凭借ADI的系统级解决方案、技术平台和工程支持，富士康可以为汽车客户提供极具竞争力和成本效益的产品，受益于垂直整合的研发资源，并加快上市时间（TTM）。