高通-Snapdragon Ride Flex SoC丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨Snapdragon Ride Flex SoC

申报领域丨芯片

产品描述：

高通于2023年1月推出Snapdragon Ride Flex SoC，旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载，以单颗SoC同时支持数字座舱、ADAS和AD功能。为了实现最高等级的汽车安全，Snapdragon Ride Flex SoC在硬件架构层面向特定ADAS功能实现隔离、免干扰和服务质量管控（QoS）功能，并内建汽车安全完整性等级D级（ASIL-D）专用安全岛。此外，Snapdragon Ride Flex SoC预集成的软件平台支持多个操作系统同时运行，通过隔离的虚拟机和支持汽车开放系统架构（AUTOSAR）的实时操作系统（OS）支持管理程序，满足面向驾驶辅助安全系统、支持配置的数字仪表盘、信息娱乐系统、驾驶员监测系统和停车辅助系统的混合关键级工作负载需求。

独特优势：

基于高通在打造开放式、可扩展、高性能、高能效汽车解决方案方面的持续成功，Snapdragon Ride Flex系列SoC可兼容骁龙数字底盘平台涵盖的更广泛的SoC组合。通过提供业内顶级的高性能异构安全计算与可灵活运行的混合关键级云原生工作负载能力，Snapdragon Ride Flex SoC旨在成为赋能下一代软件定义汽车（SDV）解决方案的最佳车内中央计算平台。可部署在容器化基础架构之上的丰富平台软件，为车内计算提供了有力补充。Snapdragon Ride Flex SoC可采用云原生汽车软件开发工作流程进行开发，包括支持虚拟平台仿真，其可集成为云原生的开发运维（DevOps）和机器学习运维（MLOps）基础设施的一部分。 凭借以下优势，Snapdragon Ride Flex SoC旨在成为赋能下一代软件定义汽车（SDV）解决方案的最佳车内中央计算平台： 

车内架构： 

·混合关键级异构中央计算平台：Snapdragon Ride Flex SoC提供了一个理想的计算和异构加速器引擎组合，以满足下一代软件定义汽车工作负载的需求。它提供了在同一平台上支持多个混合关键级工作负载的灵活性，将用作车载信息娱乐、ADAS/AD计算的各种域控制器整合在一个平台上。除了基本计算功能，Flex SoC还对特定硬件功能进行支持，以实现空间和时间的隔离，对于支持功能安全系统至关重要。

 ·支持混合关键级特性的基础平台软件：为了支持强大的硬件功能，Flex SoC支持丰富的基础平台软件栈。Flex SoC支持在应用处理器上运行安全管理程序，在多个混合关键级域之间提供空间隔离，支持丰富的底层操作系统，例如Linux、Android和QNX。此外，高通正在为特定的硬件功能提供支持，这些功能可能支持整个基础平台软件栈的混合关键性，为更高级别的中间件和云原生基础设施提供必要的服务质量管控接口。

 ·汽车云原生容器化基础设施：在实现云原生工作流程的基础平台软件之上，高通计划与生态系统密切合作，支持车载混合关键级云原生容器化和协调器基础设施。这一能力将扩展Flex SoC的灵活性，执行并发的混合关键级工作负载，从而实现云原生设计的范式，并成为逐步实现SDV愿景的基石之一。

 ·面向服务的通信中间件：随着基础平台软件和汽车云原生容器化基础设施的完备，另一个最重要的软件组件是面向服务的通信中间件，可在单个或多个计算节点中运行的容器之间、基于标准的高性能低时延的进程间和节点间实现通信。Snapdragon Ride Flex SoC平台支持SOME/IP和DDS这两个在汽车领域最常用的通信中间件，并可扩展利用Flex SoC的混合关键功能。

 ·异构计算/AI库：为坚实的平台软件和硬件基础设施提供支持，使汽车软件开发人员能够通过编写软件充分利用Snapdragon Ride Flex SoC的功能，高通对此提供了多种经安全认证的库，例如AI SDK，可在裸机或容器化环境中编写应用程序。 

 云架构： 

·虚拟平台：作为Snapdragon Ride Flex SoC产品组合的一部分，高通支持不同水平的的虚拟平台，这些平台正被一些领先OEM厂商整合至其云原生DevOps和MLOps基础设施。高通致力于增加先进功能作为其不断扩展的汽车虚拟平台组合中的一部分，使汽车开发者能够在新的车载或合成传感器数据可用时，快速验证其为Snapdragon Ride Flex SoC开发的AI模型的关键绩效指标，从而成倍提高开发者的效率。

 · DevOps/MLOps：高通正与多家OEM合作，支持基于Snapdragon Ride Flex SoC的开发基础设施，并将其作为转移至骁龙虚拟平台DevOps/MLOps流程的一部分。其中一个关键目标是将Snapdragon Ride Flex SoC和骁龙数字底盘看作一个完整的SDV产品组合以提供最佳的云基础设施，从而实现一流的开发者效率。

应用场景：

Snapdragon Ride Flex系列SoC旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载，以单颗SoC同时支持数字座舱、ADAS和AD功能。该系列SoC面向可扩展性能进行优化，支持从入门级到高端、顶级的中央计算系统，帮助汽车制造商面向不同层级的车型灵活选择合适的性能点。借助这一特点，汽车制造商能够实现复杂的座舱用例，比如支持沉浸式高端图像、信息娱乐和游戏显示的集成式仪表盘以及后排娱乐屏，同时打造基于超低时延的顶级音频体验，并且预集成Snapdragon Ride视觉软件栈。通过软硬件协同设计，上述性能需求可得到满足。此外，Snapdragon Ride Flex SoC预集成经行业验证的Snapdragon Ride视觉软件栈，可赋能高度可扩展且安全的驾驶辅助和自动驾驶体验，利用前视摄像头满足监管要求，并利用多模态传感器（多颗摄像头、雷达、激光雷达和地图）增强感知，创建车辆周围环境模型，用于传入车辆控制算法。Snapdragon Ride视觉软件栈符合新车评价规范（NCAP）要求和欧盟汽车《通用安全法规》（GSR），并可向上扩展、支持更高水平的自动驾驶。

未来前景：

随着电动汽车的兴起、电子电气架构的变化以及软件的爆发式增长，汽车行业正在经历一场颠覆性的变革，软件定义汽车（SDV）的概念也应运而生。Snapdragon Ride Flex SoC是一个理想的中央计算解决方案，支持汽车厂商和整个SDV生态系统的下一代SDV解决方案。 高通始终处于汽车计算创新最前沿。随着行业迈入软件定义汽车时代，Snapdragon Ride Flex系列SoC重新定义高性能高能效混合关键级架构的新标杆。通过高通提供的预集成硬件、软件和ADAS/AD软件栈解决方案，Flex SoC支持的SDV开发和部署基础设施，支持汽车系统的“开发左移”，让汽车制造商和一级供应商跨所有汽车层级以更便捷、更成本高效的方式，推动向开放式、可扩展与集成架构的转型，在车辆生命周期内开发和部署新功能，并且凭借加速产品上市的优势，支持生态系统基于骁龙平台打造差异化产品。此外，这也支持汽车厂商创建基于售后服务的全新商业模式，同时为终端客户提供增强的用户体验。首款Snapdragon Ride Flex SoC现已出样，预计2024年开始量产。

金辑奖介绍：

由盖世发起，旨在“发现好公司·推广好技术·成就汽车人”， 并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开，表彰在新“人机时代”下，汽车产业深度变革过程中，拥有头部影响力的企业以及正处于高速成长阶段的具有新技术、新理念、新模式的前瞻型公司，进行优秀企业及先进技术解决方案的评选，向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。