盖世汽车讯 5月31日，纬湃科技（Vitesco Technologies）和安森美（onsemi）宣布了一项长达10年碳化硅（SiC）产品供应协议，价值19亿美元（约合17.5亿欧元），以支持纬湃科技在电气化技术方面的发展。
纬湃科技将向安森美提供2.5亿美元的投资，用于采购碳化硅晶圆生长、晶圆生产和外延片等所需的新设备，以确保SiC产能。上述设备将用于生产SiC晶圆，以满足纬湃科技不断增长的SiC需求。与此同时，安森美将继续大力投资端到端SiC供应链。
此外，纬湃科技和安森美将合作为纬湃科技优化客户解决方案。安森美的高效EliteSiC MOSFET将被纬湃科技用于交付最近的订单以及未来的逆变器和电驱项目。
图片来源：纬湃科技
纬湃科技在一份新闻稿中指出，搭载碳化硅半导体的高效功率电子可缩短电动汽车的充电时间和延长续航里程。特别是在800V等高电压水平下，SiC逆变器比硅逆变器效率更高。由于800V是快速方便的高压充电的先决条件，SiC器件正处于全球繁荣的开端。
5月中旬，安森美半导体高管表示，该公司正考虑投资20亿美元提高碳化硅（SiC）芯片的产量。该公司正考虑在美国、捷克共和国或韩国进行扩张，此前公司在这些国家都已设立工厂。到2027年，安森美计划占据碳化硅汽车芯片市场40%的份额。
主营产品电动化 电驱动系统：电驱系统，高压电驱动电子部件 车载电源：高压与低压电气系统 氢燃料电池：燃料电池控制系统 电子电器 电子控制单元：动力总成电子控制单元 传感器：发动机与变速器传感器 电子零件：动力总成执行器 动力系统 变速器：电子变速器部件 燃油发动机：排放后处理系统 热管理系统 其他热管理零部件：汽车热管理系统
主营产品电驱动系统、动力总成部件、电池管理系统、排放技术、传感器系统、电子设备
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