2023年3月29-30日，由全球电子技术领域领先媒体集团AspenCore主办的“2023国际集成电路展览会暨研讨会”在本周成功举办，本次活动聚焦电子产业发展、中国 IC 设计成就、EDA/IP等集成电路技术，涵盖产品和技术展示、权威发布、高端峰会论坛、技术研讨等多维度活动内容。意瑞在现场展示了众多明星产品，并与来宾一起探讨产品应用创新方案。
年度创新IC设计公司奖
意瑞凭借其IC设计领域持续的技术创新及突出的市场成就荣获2023中国IC设计成就奖之“年度创新IC设计公司奖”。
意瑞专注于传感与控制等IC的研发与生产。在汽车电子领域，布局动力总成，车身控制，电源管理和底盘安全等模块。其高集成度、高性能芯片广泛应用于国内外主流OEM及全球知名Tier1厂商。
芯品速递
2022年，意瑞产品累积出货量超1亿颗,近20余款产品实现单品出货量超一百万颗。其中，汽车级线性霍尔芯片CHA611和400A隔离集成式电流传感器CH704成功在多家主机厂导入并量产。性能超过国外老牌芯片，成为该品类中本土鲜有的实现汽车市场大批量出货的产品；新一代线性霍尔传感器芯片CH631成功流片；持续多年投入开发的汽车级霍尔开关产品系列在多家汽车Tier1大批量出货。
新产品方面，全新一代ABS和变速箱轮速传感器芯片CH50X（ASIL B,PWM&AK协议）逐步导入各个主机厂。汽车级LDO和CAN产品成功流片。
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