盖世汽车讯 4月17日，中国台湾联发科技（MediaTek）宣布推出其下一代汽车平台Dimensity Auto，旨在为汽车制造商提供未来智能、始终连接的汽车所需的各种尖端技术。作为该平台的一部分，联发科技Dimensity Auto可提供全面的产品组合，包括Dimensity Auto Cockpit（座舱平台）、Dimensity Auto Connect（联接平台）、Dimensity Auto Drive（驾驶平台）和Dimensity Auto Components（关键组件）。
图片来源：联发科技
基于联发科技领先的移动芯片品牌打造，Dimensity Auto结合了联发科技在性能、能效和SoC集成方面的行业领先专业知识。该汽车平台还将联发科技的跨平台的领先技术进行整合并延展，提供以高算力、高智能、节能、可靠为特征的开放性汽车解决方案，与生态合作伙伴携手打造出色的智能驾乘体验，同时满足车规级可靠性标准。
联发科技资深副总经理、运算联通元宇宙事业群总经理游人杰表示：“借助Dimensity Auto平台解决方案，我们大大提升了联发科技在汽车领域的技术优势。凭借在多个技术领域数十年的专业知识，我们旨在助力智慧出行新时代。联发科技将与全球顶级的汽车品牌合作，创造更直观、身临其境、安全和舒适的驾驶体验。”
Dimensity Auto Cockpit
座舱和信息娱乐系统对于车辆人机界面体验至关重要。正因如此，Dimensity Auto Cockpit旨在成为全球最快的智能座舱，将联发科技在智能家居和娱乐领域（Smart Home and Entertainment）的旗舰级体验带入车辆，并采用领先的芯片制造工艺打造，最大限度地提高功能集成度、性能和能效。
主营产品芯片 智能座舱 SoC、车载 Wi-Fi/蓝牙/GNSS 组合芯片、Autus 车载调制解调器 SoC、车规视觉 SoC、Autus V-ADAS 视觉处理平台、Autus R10 超短距毫米波雷达 SoC、车规电源管理 PMIC、车载音频 DSP、AEC-Q100 认证 MCU/协处理器、Autus 车身控制与网关小芯片
主营产品散热器、重型冷却系统、发动机冷却部件、热交换器、冷却风扇和总成
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