2022年间,德赛西威可谓多点开花,不仅持续上榜全球零部件百强榜,更是相继携手高通共同打造第4代智能座舱系统、部署SIP业务,并推出智能计算平台“Aurora”,产业布局上扩产欧洲产能、进军日本、收购欧洲ATC,致力于提速全球化布局,此外更是与产业链上下游企业也达成了紧密合作。近日,盖世汽车针对重点车企及零部件企业进行年终盘点,此篇就带您回顾德赛西威在2022年发生的那些大事儿!
德赛西威在日本丰田市成立新办事处
12月27日,德赛西威宣布,公司在日本原有分部的基础上于丰田市成立新办事处,旨在进一步强化客户属地服务能力,并基于现有业务需求和未来发展良好前景,有效深化业务协作交流,助力属地市场竞争力的持续提升。
图片来源:德赛西威
德赛西威自2010年正式确立“本土国际化”出海战略以来,在过去数年里,一直在积极推进国际化布局,并为此先后成立了新加坡、欧洲和日本分支机构,收购德国天线技术公司ATBB,成立美国公司及建成欧洲第二工厂和研发中心等。
德赛西威成功收购德国领先的天线测试和服务提供商ATC
欧洲当地时间10月5日,德赛西威欧洲公司成功收购天线测试和服务的领先供应商“天线技术中心(欧洲)有限责任公司” (下文简称ATC)的所有股份。
ATC自2008年成立以来,深度聚焦于汽车天线解决方案的测试、分析和技术研发,与慕尼黑工业大学、伊尔梅瑙工业大学,亚琛工业大学等众多海外知名院校建立了校企合作关系,是高频技术领域的前沿代表,也是业界公认的天线测试权威机构。
对此,德赛西威欧洲公司计划在2023年底启用全新的3D天线测试室,通过覆盖汽车天线完整频段的测试技术,为客户提供业内独一无二的专业测试服务。ATC的远场和近场测试技术也将扩大到屏蔽、主动测试等方面,使得全新的测试方案在整个系统和车辆层面得以实施,从而更好地为客户提供智能天线整体解决方案。
德赛西威与长安汽车在域控制器领域深化合作
8月11日,德赛西威与长安汽车签署战略合作协议,双方基于各自优势资源,在域控制器领域深入合作,共同打造行业领先的中央计算机产品,推进中央计算机相关关键零部件的研发及产品量产落地。
图片来源:德赛西威
此次合作,双方以中央计算机产品开发及能力建设、智能驾驶前瞻技术研讨及资源深度共享等为重要导向,共同组建联合创新团队,进一步整合双方人才、技术及资源等优势,力促创新技术理论研究、专利布局、原型制作、测试评价及产品落地等。
德赛西威与哪吒汽车达成战略合作,共同推进哪吒S年内上市交付
7月4日,德赛西威与哪吒汽车达成全面战略合作,双方依托各自的技术及产业资源优势,围绕智能座舱、智能驾驶、车身、软件、服务等领域展开全方位深度合作。此前双方合作的首款量产车型——哪吒S已于2022年上市交付。
合作签约仪式现场: 德赛西威总裁兼首席执行官高大鹏(左)、 哪吒汽车联合创始人、CEO张勇(右);图片来源:哪吒汽车
根据战略合作内容,双方基于哪吒汽车智能化发展路线,在座舱域控制器、显示屏和手机无线充电模块等多领域展开合作。
德赛西威在座舱域控制器方面充分发挥自身技术优势,负责硬件、结构和基础软件的设计开发。其中,双方合作的17.6英寸超薄2.5K中控屏的厚度仅为12.6mm,低于行业平均15mm的厚度,该竖屏或将成为行业内尺寸最大的车载竖屏,兼具大屏的科技感和轻盈的使用体验。
德赛西威再次上榜2022全球汽车零部件百强榜
6月27日,《美国汽车新闻》(Automotive News)发布了2022年全球汽车零部件配套供应商百强榜。就中国企业来看,今年共有10家企业上榜,分别是延锋、海纳川、中信戴卡、德昌电机、五菱工业、诺博汽车、敏实集团、安徽中鼎密封件股份有限公司、拓普集团、德赛西威,排名分别为第16、40、50、69、77、81、82、85、90、93位。其中,德赛西威是继去年首次登上该榜单后再次上榜,且排名由前次的第97位升至此次的第93位。
图片来源:德赛西威
德赛西威智能网联惠南二期开工
6月9日晚,德赛西威发布消息称,德赛西威智能网联惠南工业园二期项目已正式开工。
图片来源:德赛西威
据官方资料显示,惠南二期厂房项目预计建筑面积8.07万平方米,包括:电子料立体仓库,原材料存贮区,SIP万级环境车间,SMT、组装30万级环境车间,屏贴合、摄像头组装千级环境车间及动力设施区域。
惠南二期项目通过先进的雨污分流系统、水蓄冷系统、智能能源管理系统、光伏项目等节能技术,加大清洁能源的综合应用,切实落地节能减排计划。
德赛西威推出智能计算平台“Aurora”
4月29日,德赛西威全球首发其第一代智能计算平台(Intelligent computing platform,ICP)产品“Aurora”。该平台实现了从“域控”到“中央计算”的跨越式技术落地,是当时行业内首款可量产的车载智能计算平台。
“Aurora”智能计算平台围绕中央计算理念,硬件搭载主流大算力芯片,总算力可达2000TOPS以上;实现了软件集成智能座舱、智能驾驶、网联服务等在内的核心功能跨域融合,满足未来E/E架构的多层级需求。
据介绍,该平台具备算力可伸缩,功能可配置,支持主流大算力异构SOC,可通过硬件板卡和软件配置进行灵活搭配。此外,“Aurora”面向SOA的开放架构设计,可满足不同软件应用需求的快速集成和部署,真正实现了软件定义汽车。
德赛西威欧洲第二工厂正式投产
3月3日,德赛西威发布消息称,德赛西威欧洲公司第二工厂(以下简称“第二工厂”)和物流中心已正式开业。
德赛西威欧洲公司第二工厂开业仪式;图片来源:德赛西威
据悉,在2022年1月初完成筹备工作后,第二工厂第一批的六条生产线投入生产。按照该公司此前所公布的计划,后续其在当地还将创建一个先进的3D天线测量室。
德赛西威表示,到2025年,公司将拥有300名员工,比现有员工数量提升一倍以上,新进人员将主要集中在研发、项目管理、销售、质量和生产等领域。
德赛西威携手高通共同打造第4代智能座舱系统
1月4日,德赛西威与高通技术公司宣布,双方基于第4代骁龙®座舱平台共同打造德赛西威第4代智能座舱系统,该系统具备高性能计算、人工智能引擎、多传感器处理和丰富网络连接能力。
图片来源:高通
德赛西威第4代智能座舱系统,改变了传统汽车座舱单模的交互方式,将视觉感知、语音感知、交互行为等多个维度进行融合,实现智能化、场景化的多模态融合体验;此外,德赛西威第4代智能座舱系统还将成为乘客与车辆智能连接的重要平台。
德赛西威部署SIP业务
2022年开始,德赛西威着手部署SIP——集设计与制造全方位开发于一体的车规级业务,预计8月份上线投产,这标志着德赛西威开始向系统级封装领域拓界。
据悉,德赛西威也是国内汽车电子领域首家部署SIP业务的企业。
SIP(System in Package),即系统级封装,是将具有不同功能的主动元件和被动元件,以及诸如微机电系统(MEMS)、光学(Optic)元件、处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,成为可提供多种功能的单颗标准封装元件,形成一个功能齐全的子系统。
德赛西威将持续投入上亿资本,打造行业领先、高精度、高稳定性的全自动化SIP线体,其年产能有望在两年内突破150万台。
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