晶圆是用来制作硅半导体积体电路的硅晶片，它的原材料是硅。
晶圆是如何形成的？
多晶硅溶解后渗入多晶硅晶体，逐渐拉出来，最后会变成柱状的单晶硅。通过后期的抛光、切片，就会变成晶圆。国内一般的晶圆，尺寸是8英寸和12英寸的。
随着集成电路制造技术的逐渐发展，芯片尺寸变小，晶圆直径变大。一般来说，硅，锗，SiC都可以用来做芯片，但是要做高性能芯片，晶圆还是最好的。
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