摩芯半导体MotionSilicon确认申报2022金辑奖·年度最具成长价值奖

申报企业：摩芯半导体MotionSilicon

汽车行业主要业务、产品与服务：

无锡摩芯半导体有限公司是一家专注在高端汽车控制芯片设计领域的fabless公司，公司主要提供汽车领域的各种场景的控制和传输类芯片的全栈解决方案，为汽车的出行提供芯片层级的高功能安全、高可靠性、高性能、全面信息安全的核心保障，为汽车的电子电子架构升级和新四化发展提供助力，为客户实现软件定义汽车、赋予汽车灵魂提供“芯大脑”。

创始人背景：

创始团队成员均为北京大学电子通信工程专业硕士，近20年SoC从业经历，有多款中大规模SoC量产经验，拥有丰富的通讯芯片、前沿车规芯片技术背景，拥有丰富的技术开发和团队管理经验。

企业整体实力：

研发能力：

团队成员来自ZTE、ARM、博世、华为等国内外头部半导体公司，长期工作在前沿设计领域，对芯片架构、高性能处理器、高速互联总线、高带宽存储接口、片间互联、车规芯片等前沿技术有着丰富的设计和应用经验。

团队成员有多款SoC芯片流片、量产经验。核心成员有多款车规芯片流片经验，主导并参与的SoC芯片广泛应用于通信、消费、工业、汽车等领域，拥有丰富的通讯、前沿车规芯片技术背景。

核心产品或技术：

1、技术名称：

MX20x，MX30x

2、技术描述：

MX20x-域控HPC芯片

MX30x-网关HPC芯片

3、独特优势：

· 功能安全等级ASIL-D

· 信息安全方面增加SM国密算法

· OTA提升

· 质量可靠性 AEC-Q100Grade1

· 外设更丰富

4、应用场景：

摩芯半导体，作为国内技术先进的汽车控制芯片设计厂商，自主研发芯片+硬件平台，可为汽车一级供应商（Tier 1）提供：芯片+demo板+bsp、rtos+app软件 一体化解决方案。在汽车行业新四化发展趋势下，助力客户实现上层软件个性化，定制化的需求，从而实现赶超。

企业未来发展前景：

形成在国际上有竞争力的产品解决方案，涵盖汽车的各种控制器芯片，能够在分布式、域集中式、中央集中式 E/E架构下使用，进入国内国际头部的tier1，力争形成国产芯片公司的头部效应。

金辑奖介绍：

“金辑奖”由盖世发起，旨在“发现好公司·推广好技术”， 并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开，重点聚焦自动驾驶、智能座舱、软件、芯片、动力总成电气化、热管理、车身及底盘技术、内外饰、环保轻量及新材料以及服务商十大细分板块，进行优秀企业及先进技术解决方案的评选，向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。