纬湃科技与英飞凌联手开发碳化硅功率半导体

盖世汽车讯 5月31日，动力总成驱动技术及电气化解决方案供应商纬湃科技（Vitesco Technologies）与英飞凌科技公司（Infineon Technologies AG）签署了合作协议，将联合开发碳化硅（SiC）功率半导体。英飞凌是领先的汽车电子半导体制造商，也是运用创新型材料制造碳化硅功率半导体的国际供应商。碳化硅在提高电动车驱动系统中高压功率电子的效率方面起着关键作用。例如，纬湃科技已将碳化硅器件运用于紧凑型高压逆变器以控制电机系统。

图片来源：纬湃科技

作为领先的电动出行技术专家，纬湃科技已经在新一代的电子产品中采用碳化硅器件，实现了小尺寸、高效率的优越表现。