• 采购项目
  • 配套企业库
  • 销量查询
  • 盖世汽车社区
  • 盖世大学堂
  • 盖亚系统
  • 盖世汽车APP
  • 2026第四届具身智能机器人产业发展论坛
  • 掘金东南亚汽车市场,优质供应商火热招募中!
  • 2026第七届软件定义汽车暨AUTOSAR中国日
  • “同源共链”汽车·机器人·低空经济产业链协同对接会 3.17
  • 走进江汽集团技术中心低功耗电气技术交流研讨会
  • 2026第四届中国汽车及零部件出海生态大会
  • 2026第八届AI智能座舱大会
  • 走进一汽-大众创新论坛暨先进技术展
当前位置:首页 > 行业 > 正文

大众汽车 CEO:半导体芯片供应已明显改善

财经网 2022-05-27 07:55:56

5月26日,据新浪财经报道,大众汽车首席执行官 Herbert Diess 表示,半导体供应已明显改善,预计大众的全球产量将在今年剩余时间内恢复。

Diess 指出,此前俄乌冲突使得大众获得线束和其他部件受阻,目前局势有所缓和,公司在乌克兰的供应链中断也在缓解。

Diess 称,大众计划今年决定在美国的一个地点组装其拟议中的 Scout 品牌电动卡车和 SUV。5 月初,Diess 便在财报电话会上透露,由于地缘冲突和疫情继续拖累其他地区增长,该公司希望在北美扩大电动汽车投资,“我们认为美国不会受到欧洲局势的影响,所以从地缘战略上讲,应该是我们加大投资的地方。”

本文地址:https://auto.gasgoo.com/news/202205/27I70302340C108.shtml

 
0

好文章,需要你的鼓励