• 采购项目
  • 配套企业库
  • 销量查询
  • 盖世汽车社区
  • 盖世大学堂
  • 盖亚系统
  • 盖世汽车APP
  • AI定义汽车产业报告(2025版)
  • 各国产业概览
  • 2025第八届智能辅助驾驶大会
  • 2025第三届新能源汽车热管理论坛
  • 2025第四届中国车联网安全大会
  • 2025汽车智能玻璃创新技术及应用大会
当前位置:首页 > 行业 > 正文

大众汽车 CEO:半导体芯片供应已明显改善

财经网 2022-05-27 07:55:56

5月26日,据新浪财经报道,大众汽车首席执行官 Herbert Diess 表示,半导体供应已明显改善,预计大众的全球产量将在今年剩余时间内恢复。

Diess 指出,此前俄乌冲突使得大众获得线束和其他部件受阻,目前局势有所缓和,公司在乌克兰的供应链中断也在缓解。

Diess 称,大众计划今年决定在美国的一个地点组装其拟议中的 Scout 品牌电动卡车和 SUV。5 月初,Diess 便在财报电话会上透露,由于地缘冲突和疫情继续拖累其他地区增长,该公司希望在北美扩大电动汽车投资,“我们认为美国不会受到欧洲局势的影响,所以从地缘战略上讲,应该是我们加大投资的地方。”

本文地址:https://auto.gasgoo.com/news/202205/27I70302340C108.shtml

 
0

好文章,需要你的鼓励