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Snapdragon Ride平台 | 高通确认申报2022金辑奖· 中国汽车新供应链百强

盖世汽车社区 Kuien 2022-05-18 13:35:41
核心提示:Snapdragon Ride平台 | 高通确认申报2022金辑奖· 中国汽车新供应链百强

Snapdragon Ride平台 | 高通确认申报2022金辑奖· 中国汽车新供应链百强

图片来源: 高通

申请技术:Snapdragon Ride平台

申报领域:芯片

创新点及优势

技术描述:

Snapdragon Ride平台是汽车行业最先进且可扩展的开放自动驾驶解决方案之一,包括Snapdragon Ride安全系统级芯片、Snapdragon Ride安全加速器和Snapdragon Ride自动驾驶软件栈。凭借兼具高性能和高能效的硬件、业界领先的AI技术以及开创性的自动驾驶软件栈,Snapdragon Ride可以提供颇具经济效益且高能效的完整系统级解决方案,旨在满足自动驾驶和ADAS的复杂需求。2021年1月,高通发布安全级SoC扩展Snapdragon Ride平台,支持从安装在汽车风挡的NCAP L1级别ADAS解决方案到L4级别自动驾驶解决方案;2022年1月,高通推出Snapdragon Ride视觉系统,拥有开放、可扩展、模块化计算机视觉软件栈,旨在优化前视和环视摄像头部署,支持ADAS和AD。

独特优势:

Snapdragon Ride平台由汽车行业领先的可扩展且高度可定制化的自动驾驶SoC系列平台组成,不仅支持汽车制造商和一级供应商开发更高能效且具备高散热表现的产品,还为打造定制化解决方案提供更多选择,同时也为下一代汽车架构的演进指明了方向。Snapdragon Ride可提供不同等级的算力,包括以小于5瓦的功耗为汽车风挡ADAS摄像头提供10 TOPS的算力,到为全自动驾驶解决方案提供超过700 TOPS的算力。Snapdragon Ride提供开放的可编程架构,支持汽车制造商和一级供应商根据其对于摄像头感知、传感器融合、驾驶策略、自动泊车和驾驶员监测等方面的不同需求,对该平台进行定制。为了加速先进ADAS/AD解决方案的部署,针对视觉感知、泊车和驾驶员监测场景,Snapdragon Ride采用多款行业领先软件栈,持续扩展其软件生态系统。该系列SoC将支持全球汽车制造商和一级供应商选用基于Snapdragon Ride的其中一款或多款软件栈组合。

Snapdragon Ride平台组合的最新产品——Snapdragon Ride视觉系统,集成了专用高性能Snapdragon Ride SoC和Arriver下一代视觉感知软件栈,支持灵活的部署选项,从符合入门级新车评价规范(NCAP)的前视摄像头应用,到需要完整前视和环视摄像头应用支持的更高水平自动驾驶;该系统还支持功能安全/预期功能安全(SOTIF),助力在几乎全部汽车层级和类型中实现各种特性与需求的通用部署。Snapdragon Ride视觉系统提供了独特的模块化架构,为汽车制造商带来扩展灵活性,使其能够集成地图众包、驾驶员监测系统(DMS)、泊车系统、蜂窝车联网(C-V2X)技术和定位模组,从而支持更优的定制化和向上集成。

应用场景:

Snapdragon Ride通过独特的SoC、加速器和自动驾驶软件栈的结合,为汽车制造商提供了一项可扩展的解决方案——能够支持自动驾驶系统的三个细分领域,即:

Ÿ   L1/L2级别主动安全ADAS——面向具备自动紧急制动、交通标志识别和车道保持辅助功能的汽车

Ÿ   L2+级别“便利性”ADAS——面向在高速公路上进行自动驾驶、支持自助泊车,以及可在频繁停车的城市交通环境中进行驾驶的汽车

Ÿ   L4/L5级别完全自动驾驶——面向在城市交通环境中的自动驾驶、机器人出租车和机器人物流

未来前景:

自2020年发布以来,Snapdragon Ride平台赢得了全球汽车制造商的支持,发展势头强劲。目前,这些汽车制造商正基于该平台开发其下一代车型。Snapdragon Ride平台连同SoC产品组合,带来业经认证的前视、环视摄像头系统视觉软件栈,以及与SDK和云端工具链无缝集成的驾驶软件栈。该平台包括多传感器融合、基于地图的定位、规划与预测系统,从而支持从NCAP到L3级别驾驶系统。

面向L2+到L4级别的基于Snapdragon Ride的SoC和加速器芯片预计将搭载于2022年开始量产的车型之中。面向NCAP到L2+级别的Snapdragon Ride SoC和集成软件栈计划支持2024年的量产项目。Snapdragon Ride视觉系统预计将搭载于2024年量产的汽车中面市。

金辑奖介绍:

“金辑奖”由盖世发起,旨在“发现好公司·推广好技术”, 并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开,重点聚焦自动驾驶、智能座舱、软件、芯片、动力总成电气化、热管理、车身及底盘技术、内外饰、环保轻量及新材料以及服务商十大细分板块,进行优秀企业及先进技术解决方案的评选,向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物,共同推动行业的发展和进步。“2022第四届金辑奖·中国汽车新供应链百强”申报入口←点击报名(或扫描下方二维码)。

Snapdragon Ride平台 | 高通确认申报2022金辑奖· 中国汽车新供应链百强

本文地址:https://auto.gasgoo.com/news/202205/18I70299543C106.shtml

 
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