高性能大算力全场景整车智能中央计算芯片—征程®️5 | 地平线确认申报2022金辑奖·中国汽车新供应链百强

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申请技术：高性能大算力全场景整车智能中央计算芯片—征程®️5

申报领域：芯片

创新点及优势

技术描述：

作为地平线第三代车规级产品，征程®️5兼具大算力和高性能优势，基于地平线新一代BPU®️贝叶斯架构设计，采用双核BPU以及八核CPU集群，可提供高达128TOPS AI算力，真实计算性能高达1283 FPS；征程®️5也是国内首颗遵循ISO 26262功能安全认证流程开发，并通过ASIL-B认证的车规级Al芯片，可为ADAS应用提供安全保护方案，满足主流OEM和Tier1的功能安全开发要求

征程®️5具备业内领先的开放性优势，外部接口丰富，可同时接入超过16路高清视频输入；依托强大异构计算资源，不仅适用于最先进图像感知算法加速，还可支持激光雷达、毫米波雷达等多传感器融合；支持预测规划以及H.265/JPEG实时编解码，是面向全场景自动驾驶及智能座舱应用量产的理想选择。截止申请日前，征程®️5相关专利累计超过60项，在自研IP等多项关键技术上打破国外厂商技术与生态垄断，实现国内企业在自动驾驶大算力芯片设计与落地方面的自主突破

独特优势：

1. 专为高等级自动驾驶打造的BPU®️贝叶斯架构，将并行计算发挥到极致

- 大规模异构近存计算 ——实现高效率计算

- 高灵活大并发数据桥——高数据吞吐，保证计算单元利用率

- 脉动张量计算核——降低计算功耗、延迟和所需数据带宽

2. 编译器优化调度——软硬结合，最大化硬件资源利用率

3. 极致流水压缩——业内领先的延迟表现

应用场景：

高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别自动驾驶

未来前景：

截至目前，地平线征程芯片出货量已经突破100万片，同20+车企签下超过50款车型的前装量产项目定点。随着智能汽车对大算力、高性能需求的提升，征程®️5将助力高级别自动驾驶量产落地。目前，征程®️5已斩获了包括比亚迪、自游家等多家车企在内的量产定点，覆盖中国主流传统车企和造车新势力，将加速推动国产大算力AI芯片引领汽车前装量产市场

金辑奖介绍：

“金辑奖”由盖世发起，旨在“发现好公司·推广好技术”， 并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开，重点聚焦自动驾驶、智能座舱、软件、芯片、动力总成电气化、热管理、车身及底盘技术、内外饰、环保轻量及新材料以及服务商十大细分板块，进行优秀企业及先进技术解决方案的评选，向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。“2022第四届金辑奖·中国汽车新供应链百强”申报入口←点击报名（或扫描下方二维码）。