“我们的核心目标是,要在2023年交付一款在市场里面代表了智能化标杆水平的汽车。”
3月2日,就在集度汽车成立一周年之际,公司CEO夏一平在“周年庆”的公开短片中,再次笃定地表明,集度接下来的目标就是实现“智能化标杆汽车”。
尽管坊间对于所谓智能化的宣称早已屡见不鲜,但在如此特殊节点上,夏一平的话,依旧值得再三思考——接下来的汽车产品竞争会是智能化吗?
4月份的北京车展转眼便至,各大车企们摩拳擦掌的样子,让早已草木皆兵的电动汽车赛道,弥漫出更多的紧张气氛。平心而论,哪怕集度汽车在北京属于主场作战,但也不得不承认,以蔚小理为首的“过江龙”们,才是行业的焦点。
面对前辈车企们产品层出不穷,行业意识被普遍“拉高”的现状,成立仅1年时间的集度汽车,如何才能突出重围?“眼见为实”,可能是最大程度打消坊间质疑的正确方式。所以值此一周年之际,集度再次将概念车亮相的日子更加具体——4月18日,集度ROBODAY。
如遇大事,必有静气。关键时刻来临,集度沉得住气吗?
众所周知,集度以智能为基点,并凭借“汽车机器人”的概念,切入到汽车行业;而且无论是集度CEO夏一平,还是幕后大佬李彦宏,始终都在强调一点:集度汽车具备独特性、标杆性、智能化。
所以单拿算力方面说事,集度就集齐了两款“宇宙强芯”,英伟达的Orin和高通的8295。据悉,英伟达Orin智能驾驶芯片算力可达254TOPS,小鹏、理想等头部新势力也对其青睐有加;至于5nm制程的高通8295,NPU算力达到了30TOPS,完全算得上是高通座舱芯片技术集大成者。
软件方面,凭借SIMUCar(Software Integration Mule Car,又称软件集成模拟样车)的独特模式,集度不仅仅实现了软件的快速迭代,而且使得车辆软件操作系统与传统硬件开发项目之间相互解耦,可以很大程度上节省车辆从设计研发到量产交付的时间。
集度概念车侧前脸渲染图
而且值得一提的是,在2月底的时候,集度的SIMUCar已经完成2.0版本升级,实现了智驾、智舱软件与JET1.0的完整融合。
据了解,JET包含自研电子电气架构EEA和整车操作系统SOA的集成,如此融合升级,意味着集度软硬件解耦开发已经完成。也就是说,下一步集度造车将进入到软硬件融合,也就是与吉利SEA浩瀚架构的融合开发阶段。
此外,集度还发布了其智舱操作系统上的首个软件版本,包含基于SOA开发的部分功能,智舱软硬件已经成功调通。所以可以确定的是,一周年的集度,已经到了“万事具备,只欠东风”的程度。
只不过,这股“东风”是否能够轻而易举地获得,依旧值得思考。
诚然,有吉利的浩瀚架构平台背书,但集度想要通过软硬件融合的方式,去拼出一款“汽车机器人”的难度,并不会太小。事实上,并没有人可以确保这中间会否出现“小插曲”,而且百度自研的JET电子电气架构,能否与浩瀚平台进行很好地融合,也都还是一个未知数。
当然,集度所取得的成就依旧值得肯定。回顾过去的一年,集度通过与高通、英伟达、大陆集团、禾赛科技、采埃孚等汽车制造业巨头先后达成战略合作,合作内容覆盖芯片、线控转向、激光雷达等多个领域,再加上独创的SIMUCar造车模式,更是一步步将属于集度的汽车版图,逐渐扩充完毕。
总而言之,集度还是沉得住气的,而且不难发现的是,像小米这样的“新新造车势力”,也都在目不转睛的盯着它的一举一动。
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