盖世汽车讯 据外媒报道，博世在一份声明中表示，为了应对全球持续的芯片短缺，该公司将再投资2.5亿欧元（合2.825亿美元），扩建德国罗伊特林根（Reutlingen）工厂的芯片生产设施，新生产设施计划于2025年投入使用。
“我们正在系统地扩大罗伊特林根工厂的半导体产能，”博世董事会主席Stefan Hartung表示，“此次投资不仅能加强我们的竞争力，还能使客户受益，并有助于克服半导体供应链危机。”
博世罗伊特林根工厂目前大约有8000名员工，分别在半导体和电子控制单元研发和生产部门、行政部门和eBike系统部门工作。罗伊特林根工厂的进一步扩建将主要满足汽车和消费行业对MEMS和碳化硅功率半导体日益增长的需求。
（图片来源：博世）
去年10月，博世宣布将在今年向德国罗伊特林根和德累斯顿（Dresden）的芯片生产设施以及马来西亚槟城的一个芯片测试设施投资逾4亿欧元，其中5000万欧元用于罗伊特林根工厂，大部分资金将用于扩建德累斯顿工厂。
博世德累斯顿工厂的总投资约为10亿欧元，将于6月正式投产300毫米晶圆。博世马来西亚槟城芯片测试中心最初的占地面积约为15万平方英尺，测试设施将分阶段建造，将于2023年开始测试芯片和传感器。
“博世已经是领先的车用芯片制造商，”博世董事会成员、移动出行解决方案业务部门董事长Markus Heyn表示，“我们打算巩固在车用芯片领域的地位。”
为了实现这一目标，博世从去年12月开始生产碳化硅芯片。碳化硅芯片注定会在电动汽车领域发挥着越来越重要的作用，而博世目前是全球唯一一家制造碳化硅半导体的汽车零部件供应商。
博世在2021年《欧洲汽车新闻》（Automotive News Europe）全球汽车零部件供应商百强榜上排名第一，2020年博世全球汽车零部件销售额为465.1亿美元。
------------------------------
《智能网联汽车产业分析月刊》（12期/年）含：自动驾驶专栏、智能网联专栏等。获取方式如下：
*版权声明：本文为盖世汽车原创文章，如欲转载请遵守 转载说明 相关规定。违反转载说明者，盖世汽车将依法追究其法律责任!
本文地址：https://auto.gasgoo.com/news/202202/23I70291991C901.shtml
联系邮箱：info@gasgoo.com
客服QQ：531068497
求职应聘：021-39197800-8035
新闻热线：021-39586122
商务合作：021-39586681
市场合作：021-39197800-8032
研究院项目咨询：021-39197921
版权所有2011|未经授权禁止复制或建立镜像，否则将追究法律责任。
增值电信业务经营许可证 沪B2-2007118 沪ICP备07023350号
—— 全球视野·中国声音 ——
