在软件领域加强合作/加码半导体赛道丨博世2021大事记

在2021年，博世践行“软件定义汽车”，在软件领域积极牵手合作伙伴并成立XC事业部，为应对全球市场的“缺芯”问题，持续加码投资、布局半导体赛道。近日，盖世汽车针对主流车企及零部件企业进行年终盘点，此篇将带您回顾博世在2021年发生的那些大事儿！

博世与微软合作开发车辆软件平台

2021年开年，博世宣布将与微软联手开发一个软件平台，旨在无缝连接汽车与云端。本次合作的目标是要按照汽车质量标准，简化并加速汽车软件在车辆整个生命周期内的开发和部署。

博世和微软携手加快“软件定义汽车”的发展；图片来源：博世

新平台将基于微软Azure，并结合博世的软件模块，可以用来实现软件开发，并且将其下载到控制单元和车载电脑中。此次合作的另一个重点，是要开发可以提高软件开发流程效率的工具，该工具反过来又将推动创新，并降低企业内部和跨企业的车辆软件开发成本。

有意思的是，去年年底，据德国《商报》报道，大众汽车旗下软件部门Cariad和博世即将就汽车软件领域的合作达成协议。这样一来，博世去年初和年末分别与两家公司就软件领域达成合作。

博世苏州MEMS传感器测试扩建项目启动

在苏州工业园区2021年工作动员会上，博世宣布投资3.6亿元人民币，以扩建其位于苏州的微机电系统（MEMS）传感器测试项目。

MEMS传感器测试无尘车间；图片来源：博世

其中，将新增1.2亿元用于实验室研发投入，扩建后无尘车间总面积达3100平方米，达产后预计年销售额增加30亿元人民币，年进出口贸易额100亿元。

博世创投投资基本半导体，加码SiC赛道

3月9日，博世旗下博世创投宣布完成对基本半导体的投资。基本半导体是一家位于深圳的碳化硅功率器件提供商，博世此举旨在进一步丰富在第三代半导体领域的布局。

博世碳化硅微芯片，图片来源：博世

在博世看来，碳化硅一定是未来的大方向，因为与传统硅基材料产品相比，碳化硅功率器件在实现更高开关频率的同时，可保持较低能量损耗和较小芯片面积，节能效果更好。为此，近两年博世一直在不断加大相关技术领域的投入，并已开始在位于德国的两家芯片工厂里生产碳化硅芯片，用于取代IGBT。

博世XC事业部正式起航

由于个性化、自动化、互联化、电气化等新技术变革驱动软件在车内应用大幅提升，近两年无论传统车企还是零部件供应商都在积极强化软件领域的技术实力，博世亦不例外。

图片来源：博世

为更好地响应日益增加的软件需求，赋能汽车智慧升级，博世集团于去年1月1日正式启动了智能驾驶与控制事业部（简称：XC事业部），旨在统筹驾驶员辅助系统、自动驾驶、车身智控、智联域控及交互感知等前沿技术的研发，以及相关的工程协作。

博世德累斯顿晶圆厂宣布正式落成

6月，博世宣布位于德累斯顿的新晶圆厂建成，实现了互联化、数据驱动和自动优化。

博世德累斯顿晶圆厂；图片来源：博世

博世集团董事会主席沃尔克马尔·邓纳尔博士表示，“这是博世首个智能物联网工厂，从一开始就实现了全面互联化、数据驱动和智能升级。”博世在德累斯顿晶圆厂投资了约 10 亿欧元，是集团130 多年历史上总额最大的单笔投资。

戴姆勒和博世终止自动驾驶出租车合作

8月，戴姆勒表示，该公司与博世在开发自动驾驶出租车方面的合作关系即将结束。值得注意的是，彼时两家公司已经向德国媒体Süddeutsche Zeitung证实了这一消息。

图片来源：戴姆勒

戴姆勒称，两家公司正在结束它们名为“Athena”（雅典娜）的合作项目。博世还证实，双方之间关于结束合资企业的讨论正在进行。虽然合作即将结束，但两家公司对自动驾驶系统的投资似乎并没有结束。

马来西亚疫情失控，芯片厂关停，波及博世等

8月17日，据博世(中国)投资有限公司执行副总裁徐大全透露，由于马来西亚疫情严重，某半导体芯片供应商的马来西亚Muar工厂继之前数周关厂，再度被当地政府要求关闭部分生产线至 8月21日，这将导致博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片受到直接影响，预计8月份后续基本处于断供状态。

图片来源：徐大全朋友圈截图

但值得注意的是，这并非汽车行业首次对马来西亚严峻的疫情形势作出警示。彼时，根据外媒的报道，由于马来西亚一家芯片供应商工厂爆发新冠肺炎疫情，日产汽车也暂时关闭了其位于田纳西州士麦那的大型组装工厂的生产线，直到月底。

博世创投在华成立博原资本

9月27日，博世集团官方宣布，旗下企业风险投资公司博世创投正式成立博世集团针对中国深度科技投资的全新投资平台“博原（上海）私募基金管理有限公司”（博原资本）。博世创投的投资合伙人蒋红权博士被任命为博原资本的董事长和管理合伙人。

图片来源：博世

据悉，作为基石投资者，博世创投携手无锡威孚高科参与了博原资本首支基金“博世中国成长基金I期”的首轮关账，基金目标规模为10亿人民币。基金将重点布局汽车与出行服务、智能制造、物联网、人工智能、半导体及碳中和等深度科技领域。