• 采购项目
  • 配套企业库
  • 销量查询
  • 盖世汽车社区
  • 盖世大学堂
  • 盖亚系统
  • 盖世汽车APP
  • 高级驾驶辅助系统(ADAS)产业报告
  • 2024车身大会
  • 2024第二届汽车人工智能大会
  • 走进北汽2024
  • 2024第七届智能驾驶与人机共驾论坛
  • 2024智能车云一体化大会
当前位置:首页 > 上市公司 > 正文

比亚迪半导体分拆上市获香港联交所批准

盖世汽车 解全敏 2021-10-26 13:25:44

10月25日,比亚迪发布公告称,香港联交所同意公司分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至深交所创业板上市,并同意豁免公司向公司股东提供保证配额。

比亚迪半导体分拆上市获香港联交所批准

图片来源:比亚迪官方公告

公告显示,本次分拆将进一步提升比亚迪半导体多渠道融资能力和品牌效应,通过加强资源整合能力和产品研发能力形成可持续竞争优势,充分利用国内资本市场,把握市场发展机遇,为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打下坚实基础。 

另外,本次分拆将从根本上提高比亚迪半导体的公司治理水平和财务透明度,并实现其与比亚迪的业务分离,投资者将得以单独评估比亚迪半导体与本公司业务的策略、风险和回报,并作出直接独立投资于相关业务的决策,使比亚迪半导体及本公司的业务估值得到更加公允的评估。 

比亚迪表示,公司不会因本次分拆上市而丧失对比亚迪半导体的控制权,本次分拆上市不会对本公司其他业务板块的持续经营运作产生实质性影响,不会损害本公司的独立上市地位,不会影响本公司的持续经营能力。 

*版权声明:本文为盖世汽车原创文章,如欲转载请遵守 转载说明 相关规定。违反转载说明者,盖世汽车将依法追究其法律责任!

本文地址:https://auto.gasgoo.com/news/202110/26I70277866C501.shtml

文章标签: 比亚迪
 
0

好文章,需要你的鼓励

微信扫一扫分享该文章