盖世汽车讯 9月6日，索尼半导体解决方案（Sony Semiconductor Solutions）公司宣布推出行业首个堆叠式SPAD深度传感器IMX459，用于使用直接飞行时间（dToF）方法的汽车LiDAR应用。该产品将微小的10 μm方形单光子雪崩二极管（SPAD）像素和测距处理电路封装在单个芯片上，从而形成紧凑的1/2.9型外形尺寸，提供高精度、高速距离测量。
随着高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）的普及，该全新传感器可提高汽车LiDAR检测和识别性能，从而有助于实现安全、可靠的未来出行。
除了车载摄像头和毫米波雷达等传感设备外，激光雷达作为一种高精度检测和识别道路状况以及汽车和行人等物体的位置和形状的方法，正变得越来越重要。但在进一步推动LiDAR发展并扩大市场中，一些技术障碍仍然存在，包括需要进一步提高测距性能、在所有环境条件下提供更高的安全性和可靠性，以及转向固态设计以使外观更紧凑且成本更低。为解决上述问题，人们提出了众多方案。
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