9月22日晚，上汽零束宣布与创时科技联合设计开发基于“零束银河全栈3.0”的云管端一体化舱驾融合HPC，该HPC将打造模块化、可扩展的软硬件一体化计算平台，融合智能化交互体验与高阶自动驾驶，打造场景丰富的智能驾驶座舱，同时支持L4级以上自动驾驶。
舱驾一体HPC；图片来源：上汽零束
标准化、可拓展的一体化软硬件架构可以为OEM提供实现不同等级系统功能的硬件，模块化复用的解决方案将有效缩短开发时间、降低开发成本，实现高效开发、安全冗余和成本可控，零束之所以设计开发银河全栈3.0舱驾一体HPC，自然也是基于如上考虑。
资料显示，零束银河全栈3.0聚焦端到端的舱驾一体融合自动驾驶体验，其电子架构进一步中央集中化，成为主从两个HPC，其中，舱驾一体HPC横向打通底层座舱域、动力域和底盘域；软硬件一体化联合设计纵向打通底层硬件、操作系统、中间件、协议栈及应用软件，以智能座舱不断丰富的应用场景为基础，以算法和数据为核心驱动力，促进智能座舱和智能驾驶高度融合，实现更可靠、更安全的自动驾驶系统，支持 L4 级自动驾驶，为全场景的行车安全提供强有力保障；标准化、模块化复用的舱驾一体HPC，也为后续软硬件的快速敏捷迭代开发提供了基础。
零束银河全栈3.0技术解决方案；图片来源：上汽零束
据了解，在HPC或者说新一代电子架构方面，零束已与诸多企业展开合作。
例如在今年8月，零束就宣布与芯驰科技达成战略合作。根据合作协议，双方将基于各自核心研发能力，整合优势资源，就零束银河全栈3.0新一代数字架构进行深度合作，共同制定芯片及整车电子架构的发展路线图；双方将围绕芯片级底层软件操作系统、虚拟化平台技术，共同探讨、联合开发适用全栈3.0的狭义操作系统，积极推进汽车芯片的国产化替代，探索定制化芯片联合研发、商业合作模式。
另在此前的7月，零束还与恩智浦半导体正式签订了战略合作备忘录，双方将建立联合创新实验室，以此为载体开展新一代电子架构的定义和研发，探索全新一代中央集中式电子架构应用解决方案。未来，双方还将基于全球汽车市场及先进技术趋势，共同定义整车需求与芯片功能，全力支持上汽零束新一代智能车云管端全栈技术解决方案。
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