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南京芯驰半导体科技:X9芯片 | 2021金辑奖

盖世汽车社区 2021-06-03 15:13:04

南京芯驰半导体科技携汽车智能座舱X9芯片确认申报2021年金辑奖汽车新供应链百强评选活动。

申请技术:X9芯片

应用领域:汽车智能座舱

“温馨提示:点击文章底部链接参选报名。

南京芯驰半导体科技:X9芯片 | 2021金辑奖

创新点及优势:

技术亮点:X9系列处理器是专为新一代汽车电子座舱设计的车规级汽车芯片,集成了最新的高性能CPU,GPU,AI加速器,以及视频处理器,能够满足新一代汽车电子座舱应用对强大的计算能力、丰富的多媒体性能等日益增长的需求。

独特优势:

  1. 一颗芯片最多可支持10块全高清1080P屏幕的极速顺畅运行。多屏之间可实现无缝互动,副驾和后排乘客可享受独立音视频体验;

  2. 支持语音唤醒、手势交互、人脸识别、驾驶员状态监测等功能;

  3. 充分考虑不同客户的使用需求,覆盖了低端、中端、高端等不同规格的产品,且可以实现Pin-to-Pin的兼容,帮助客户节约开发成本,缩短开发周期;

  4. 独立Slim AI引擎,可以对轻量级的AI运算进行优化,同时支持安卓系统的AI加速;

  5. 独有Voice Engine,实现了在无需占用CPU资源的情况下实现语音唤醒功能,大大优化了语音唤醒效率。

未来前景:

在汽车智能网联的趋势下,车辆对于高可靠、高性能、高品质的智能座舱芯片邀约越来越高。X9芯片可以满足车辆娱乐系统、数字仪表、360环视系统等多个不同智能化系统的运行需求,同时也具有兼容性和可扩展性强的特点,能够帮助客户缩短研发周期,节省研发成本。真正赋能未来智慧出行。

“金辑奖”由盖世汽车发起创立,旨在鼓励针对中国汽车产业由大做强,促进中国汽车产业转型升级、打造更具竞争力的整零协同创新关系,助力实现汽车强国目标并做出积极贡献的企业和个人。欢迎点击报名参选!

本文地址:https://auto.gasgoo.com/news/202106/3I70257702C106.shtml

文章标签: 新供应链百强
 
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