黑芝麻智能科技：华山二号A1000自动驾驶计算芯片 | 2021金辑奖

黑芝麻智能科技携黑芝麻智能华山二号A1000自动驾驶计算芯片确认申报2021年金辑奖汽车新供应链百强评选活动。

申请技术：黑芝麻智能华山二号A1000自动驾驶计算芯片

应用领域：辅助驾驶，自动驾驶，无人驾驶

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创新点及优势：

技术亮点：

黑芝麻智能发布的华山二号自动驾驶计算芯片A1000，采用16nm工艺，具备40-70TOPS的强大算力；小于8W的典型功耗及优越的算力利用率，能效比达到了5TOPS/W；符合AEC Q-100、单芯片ASIL B、系统ASIL D汽车功能安全要求，是目前能支持L2+及以上级别自动驾驶的唯一国产芯片。

独特优势：

华山二号A1000芯片基于黑芝麻智能两大核心IP技术：DynamAI NN 引擎架构和 NeuralIQ ISP技术。

自研车规级低功耗神经网络加速器NPU——DynamAI NN引擎，具备大算力的架构，支持多形态、多精度运算；通过可适配量化、结构化剪裁压缩、硬件可执行软件的子图规划实现软硬件同步优化；支持稀疏加速和配备自动化开发工具等优势。NPU内部最多可搭载4个3D卷积MAC阵列、1个2D GEMM阵列，以及1个EDP运算单元和5个DSP，支持4/8/16位多种运算精度，工作频率为1.2GHz。

自研车规级图像处理核心ISP——NeuralIQ ISP，可支持多达12路高清相机接入。每秒处理36亿3曝光像素，12亿单曝光像素的高处理率管道，并且每个管道可并行在线处理两路视频，支持在线、离线和混合处理模式。支持HDR处理，符合高动态曝光、低光降噪、LED闪烁抑制等高质量车规图像处理要求。

未来前景：

据IDC预计，2020年全球汽车领域的半导体市场收入约为319亿美元，2024年将达到约428亿美元，到2030年，每辆汽车的车载AI芯片平均售价将达1000美元，整个车载AI芯片市场的规模将达到1000亿美元，成为半导体行业最大的单一市场。从全球未来汽车智能化发展来看，从2022年到2025年整个自动驾驶从L1到L5渗透率会到50%以上，2025年将达到60%以上。据iResearch数据显示，到2025年，预计中国智能驾驶汽车产量超过1600万辆，占全球四分之一。

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