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东芝和日本半导体提出新方法 可优化LDMOS中的HBM容差并抑制导通电阻

盖世汽车 刘丽婷 2021-06-16 17:01:36

盖世汽车讯 6月11日,东芝电子器件与存储株式会社(东芝)和日本半导体株式会社(日本半导体)共同展示了一种改进方法,可提高高压横向双扩散MOS (Laterally Double Diffused MOS,LDMOS)的可靠性和性能。其中,LDMOS是在电机控制驱动程序等大量汽车应用中使用的模拟IC的核心组件。随着车辆电气化的不断发展,包括更广泛地部署高级驾驶辅助系统(ADAS),东芝和日本半导体将能够根据所需电压提供改进的LDMOS单元设计。

东芝和日本半导体提出新方法 可优化LDMOS中的HBM容差并抑制导通电阻

(图片来源:东芝)



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文章标签: 前瞻技术 日本
 
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