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大众将自研高性能芯片

凤凰网汽车 2021-05-02 06:49:18

大众汽车集团首席执行官赫伯特•迪斯(Herbert Diess)在接受外媒采访时表示,大众计划自主设计和开发高性能芯片以及所需的软件。

“为了实现最佳性能,汽车的软件和硬件必须出自同一只手。”迪斯表示,大众集团没有计划自己生产芯片,但是希望自主研发并掌握专利。据悉,大众集团的软件部门Cariad将拓展相应业务。

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外界认为此举是对特斯拉的回应,正是因为特斯拉可以定制集成芯片,所以能够比竞争对手更快地开发新功能。迪斯希望大众在这方面可以与特斯拉竞争。

“苹果和特斯拉在定义和定制芯片上有更高的竞争力。”迪斯说。

随着芯片短缺和其对于智能汽车的重要性,芯片越来越成为车企的竞争筹码。戴姆勒去年与英伟达签署了一项协议,为奔驰车型开发和制造新一代芯片和软件平台。

目前,22个欧盟成员国组成芯片联盟,支持芯片的本地生产和研发,以减少欧盟对外国供应商的依赖。根据欧盟委员会的计划:到2030年,欧洲在全球芯片和半导体产业的市场份额将从10%增长到20%。

分析师表示,芯片短缺的情况正在恶化。

日前,福特表示,芯片短缺会导致其二季度产量减半,还下调了全年息税前盈利预期,导致4月29日福特股价下跌了10%,创下逾10个月来最大单日跌幅。连带通用股价也下跌了4%。福特称,半导体问题要到2022年才能解决。

由于芯片短缺状况持续,包括宝马、戴姆勒、本田等主要车企都相继宣布最新停工计划。不少车企年初预想第二季度芯片供应好转的期望或难以实现。

戴姆勒透露,因芯片短缺,其第二季度产量将下滑。预计全球芯片短缺局面到今年夏季可能缓解,但可能要到2022年才能完全解决。罗兰贝格在本月初预测,芯片短缺将持续到明年,原因是汽车、游戏、甚至加密货币需求日益旺盛。

芯片短缺迫使车企削减利润较低的车型,同时提高利润最高的车型并且上调价格。分析人士表示,随着芯片供应恢复正常,这种趋势不会持续太久,今年晚些时候价格将回落。

本文地址:https://auto.gasgoo.com/news/202105/2I70252908C109.shtml

 
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